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I.C.T-Lv733
I.C.T
| Quantidade: | |
|---|---|
| Arquitetura de soldagem a vácuo orientada por engenharia
Na fabricação moderna de PCB, a confiabilidade da junta de solda é frequentemente limitada pelo gás aprisionado e pelo comportamento de aquecimento instável. O sistema de soldagem por refluxo a vácuo foi projetado para atender a essas restrições do processo, introduzindo a extração controlada a vácuo durante os estágios de transição de refluxo.
Em vez de focar apenas no controle de temperatura, o sistema gerencia o comportamento físico da solda fundida sob variação de pressão. Esta abordagem melhora a consistência da ligação em ambientes de forno de refluxo a vácuo SMT e forno de refluxo a vácuo SMD.
A estrutura suporta o movimento contínuo do transportador, tornando-o adequado para linhas de produção de alto volume, onde a estabilidade é mais importante do que a otimização de ciclo único. É amplamente adotado em aplicações de forno de refluxo de solda a vácuo que exigem qualidade de saída repetível.
| Recurso
Em vez de simplesmente “remover gás”, a zona de vácuo é projetada como uma câmara de transição de pressão controlada. Durante a fusão da solda, o ar preso se expande naturalmente e este sistema altera ativamente as condições de pressão para guiar os caminhos de escape do gás.
Isso reduz a formação de micro-vazios em BGA e componentes de passo fino. Em vez de tratar defeitos após a formação, o processo intervém durante a transição de fase, melhorando a integridade estrutural para aplicações em máquinas de forno de solda por refluxo a vácuo.
O sistema de aquecimento não é apenas um gerador de temperatura, mas também uma estrutura de equilíbrio de energia térmica. O calor é distribuído em zonas em camadas para evitar picos repentinos de energia em áreas densas PCB.
Diferentes regiões da placa recebem intensidade de fluxo de ar ajustada para evitar fluxo irregular de solda. Isto é especialmente importante na produção de fornos de refluxo a vácuo, onde a densidade dos componentes misturados cria riscos naturais de desequilíbrio térmico.
A interface do operador foi projetada como uma camada de controle de decisão, em vez de um simples painel de máquina. Em vez de ajustar manualmente parâmetros isolados, os operadores trabalham com conjuntos de processos que definem comportamentos inteiros de produção.
O tempo de vácuo, a velocidade do transportador e as curvas térmicas são agrupados na lógica da receita. Isso reduz a variabilidade humana nas operações do forno de refluxo de solda a vácuo e garante uma produção consistente em nível de lote em diferentes turnos.
| Especificação
| Forno de reflexão a vácuo da série LV | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Peso | 3000 kg | 3500kg |
| Número de zona de aquecimento | 8 primeiros/8 últimos | Top 10/Final 0 |
| Comprimento da zona de aquecimento | 3110 mm | 3892 mm |
| Número de zona de resfriamento | 3 primeiros/3 últimos | 3 primeiros/3 últimos |
| Requisito de volume de exaustão | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Poder | Trifásico, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Consumo normal de energia | 10KW | 12KW |
| Modo de controle de temperatura | Cont de loop fechado PID + condução SSR | |
| sistema Transportador SMT | ||
| Estrutura de trilhos | Independente de três estágios | |
| Largura máxima de PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Faixa de largura do trilho | 50mm-400mm | |
| Altura dos componentes | Acima de 25 mm / abaixo de 25 mm | |
| Transportador SMT tipo fixo | Fixação frontal | |
| PCB direção do transportador | Trilho guia mais corrente | |
| Transportador SMT altura | 900 ± 20mm | |
| Sistema de refrigeração | ||
| Método de resfriamento | Resfriamento por ar forçado (soldagem por refluxo a vácuo) Resfriamento do resfriador (soldagem por refluxo de nitrogênio a vácuo) | |
| Sistema de nitrogênio | Estruturas e tubulações confinadas de nitrogênio, medidores de vazão de nitrogênio, resfriadores | |
Como a eficiência operacional depende das configurações dos parâmetros do processo, os valores alcançados podem diferir dos valores aqui indicados. | ||
* I.C.T continua trabalhando na qualidade e desempenho, especificações e aparência podem ser atualizadas sem aviso prévio. Se for diferente, siga a nova lista.
| SMT Lista de equipamentos de linha
Nossa linha de montagem SMT possui equipamentos avançados para uma montagem PCB eficiente e precisa. A linha SMT totalmente automatizada inclui um carregador, uma impressora automática para aplicação precisa de pasta de solda, uma máquina pick-and-place para colocação precisa de componentes, um forno de refluxo para soldagem confiável e um sistema AOI para inspeção completa de defeitos. Esta linha de produção PCBA de alta qualidade garante operação suave, alta confiabilidade e montagem SMT de baixo custo, atendendo a diversos requisitos da indústria.
| Vídeo de sucesso do cliente
Implantação integrada de nível de fábrica SMT e DIP
Uma grande fábrica de eletrônicos no Uzbequistão adotou soluções I.C.T para produção de placas-mãe, SSD e produtos de memória. O projeto cobriu a implantação completa da linha SMT e DIP, desde o layout do equipamento até a validação da produção.
A seção SMT incluía sistemas de impressão, máquinas de colocação múltipla, sistemas de inspeção e equipamentos de processamento de refluxo. A seção DIP incluía plataformas de inserção manual, unidades de inserção de formato estranho e sistemas de solda por onda.
Durante o arranque, as equipes de engenharia apoiaram o ajuste de parâmetros e a estabilização de processos. A fase final de produção confirmou um desempenho de produção consistente e uma coordenação estável do sistema em toda a linha de produção.
| Suporte global completo
Estrutura de assistência de engenharia orientada a processos
O suporte é estruturado em torno do comportamento da produção e não da simples operação do equipamento. Os engenheiros auxiliam na definição de receitas de processo, na otimização de curvas térmicas e na estabilização de estratégias de temporização de vácuo.
O treinamento se concentra em cenários reais de produção em ambientes de forno de refluxo a vácuo, ajudando os operadores a entender como as variáveis do processo afetam a qualidade da solda, em vez de apenas aprender as operações dos botões.
Assistência remota e no local estão disponíveis para garantir a estabilidade da produção durante as fases iniciais e de produção em massa.
| Elogios do cliente
Confiabilidade operacional e reconhecimento de estabilidade de produção
Os usuários costumam destacar que a estabilidade do sistema é mais perceptível em ciclos de produção longos do que na configuração inicial. Depois que os parâmetros são otimizados, o sistema mantém um comportamento de solda consistente em execuções prolongadas.
A capacidade de resposta do suporte de engenharia também é frequentemente observada, especialmente durante os estágios de escalonamento da produção. A qualidade da embalagem e do transporte é considerada confiável para condições de envio internacional.
| Nossa Certificação
Conformidade com os requisitos de fabricação de eletrônicos industriais
O sistema é fabricado sob estruturas de qualidade internacionais reconhecidas, incluindo os padrões CE, RoHS e ISO9001.
Cada unidade é testada sob condições de produção simuladas para garantir estabilidade em ambientes de forno de refluxo de solda a vácuo antes do envio.
| Sobre I.C.T e fábrica
Fornecedor global de equipamentos e soluções de produção SMT
I.C.T concentra-se no desenvolvimento completo de sistemas de fabricação SMT, abrangendo projeto de equipamentos, integração de produção e suporte de engenharia.
A empresa atende fabricantes globais de eletrônicos em vários setores, incluindo eletrônicos de consumo, automotivo e controle industrial.
Com inovação contínua de processos e experiência em engenharia, a I.C.T fornece sistemas de produção estáveis para ambientes de montagem PCB complexos em todo o mundo.
