DIP – Pacote duplo em linha
THT – Tecnologia passante
PLCC – Transportador de chips com chumbo de plástico
LCC – Transportador de chip sem chumbo
PGA – Matriz de grade de pinos
SOP – Pacote de contorno pequeno
TSOP – Pacote de contorno pequeno e fino
TSSOP – Pacote de contorno pequeno e encolhível fino