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I.C.T-Lv733
I.C.T
| Quantidade: | |
|---|---|
| Tecnologia avançada de refluxo a vácuo em linha
A soldagem por refluxo em linha sob vácuo foi projetada para fabricantes de eletrônicos que precisam de desempenho de soldagem consistente em PCBs de alta densidade. Ao combinar o controle de vácuo com perfis térmicos precisos, este sistema minimiza vazios de solda e garante a integridade das juntas em montagens complexas.
O forno integra fluxo contínuo de transporte para manter a produção estável enquanto preserva o ambiente térmico e de vácuo. É ideal para linhas de equipamentos de soldagem por refluxo a vácuo SMT onde estabilidade e resultados repetíveis são cruciais. O projeto suporta produção SMD de alto volume, reduzindo defeitos e mantendo a eficiência do processo para linhas de montagem PCB industriais.
| Recurso
A zona de vácuo opera durante a fase crítica de fusão da solda, proporcionando um ambiente de pressão gerenciado ativamente. Os gases presos na solda fundida são extraídos suavemente, reduzindo a formação de vazios sem interromper o posicionamento PCB. Essa abordagem aumenta a confiabilidade da junta de solda para placas densas BGAs e multicamadas. Ao gerenciar o tempo e a intensidade do vácuo, o processo evita microdefeitos e suporta resultados de alta consistência, tornando-o altamente adequado para operações de soldagem por refluxo em linha, onde é necessária qualidade repetível em lotes.
O sistema de aquecimento aplica zonas de convecção escalonadas com controle independente para manter a temperatura uniforme em toda a superfície PCB. O fluxo de ar e a distribuição de energia são equilibrados para evitar pontos quentes e desvios térmicos, garantindo que a solda derreta uniformemente. Essa abordagem reduz a ocorrência de juntas frias ou refluxo irregular e melhora a confiabilidade geral para montagens SMT complexas. O sistema se adapta dinamicamente ao tamanho da placa e à densidade dos componentes, suportando soldagem por refluxo em linha eficiente sob vácuo e alcançando qualidade de soldagem consistente.
A interface do operador fornece controle abrangente sobre vácuo, temperatura e operações do transportador. Em vez de ajustar os parâmetros individualmente, os operadores podem gerenciar receitas de processo integradas que definem toda a sequência de refluxo. O monitoramento em tempo real, a detecção de falhas e a recuperação de receitas garantem um desempenho consistente em diversas execuções de produção. Este design minimiza o erro humano e melhora o rendimento, mantendo a reprodutibilidade do processo, suportando a produção de alto volume SMD e garantindo a formação ideal de juntas de solda em operações de máquinas de forno de solda por refluxo a vácuo.
| Especificação
| Forno de reflexão a vácuo da série LV | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Peso | 3000 kg | 3500kg |
| Número de zona de aquecimento | 8 primeiros/8 últimos | Top 10/Final 0 |
| Comprimento da zona de aquecimento | 3110 mm | 3892 mm |
| Número de zona de resfriamento | 3 primeiros/3 últimos | 3 primeiros/3 últimos |
| Requisito de volume de exaustão | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Poder | Trifásico, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Consumo normal de energia | 10KW | 12KW |
| Modo de controle de temperatura | Cont de loop fechado PID + condução SSR | |
| sistema Transportador SMT | ||
| Estrutura de trilhos | Independente de três estágios | |
| Largura máxima de PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Faixa de largura do trilho | 50mm-400mm | |
| Altura dos componentes | Acima de 25 mm / abaixo de 25 mm | |
| Transportador SMT tipo fixo | Fixação frontal | |
| PCB direção do transportador | Trilho guia mais corrente | |
| Transportador SMT altura | 900 ± 20mm | |
| Sistema de refrigeração | ||
| Método de resfriamento | Resfriamento por ar forçado (soldagem por refluxo a vácuo) Resfriamento do resfriador (soldagem por refluxo de nitrogênio a vácuo) | |
| Sistema de nitrogênio | Estruturas e tubulações confinadas de nitrogênio, medidores de vazão de nitrogênio, resfriadores | |
Como a eficiência operacional depende das configurações dos parâmetros do processo, os valores alcançados podem diferir dos valores aqui indicados. | ||
* I.C.T continua trabalhando na qualidade e desempenho, especificações e aparência podem ser atualizadas sem aviso prévio. Se for diferente, siga a nova lista.
| SMT Lista de equipamentos de linha
Nossa linha de montagem SMT possui equipamentos avançados para uma montagem PCB eficiente e precisa. A linha SMT totalmente automatizada inclui um carregador, uma impressora automática para aplicação precisa de pasta de solda, uma máquina pick-and-place para colocação precisa de componentes, um forno de refluxo para soldagem confiável e um sistema AOI para inspeção completa de defeitos. Esta linha de produção PCBA de alta qualidade garante operação suave, alta confiabilidade e montagem SMT de baixo custo, atendendo a diversos requisitos da indústria.
| Vídeo de sucesso do cliente
Implantação completa de linha SMT e DIP
Uma grande fábrica de eletrônicos no Uzbequistão implementou uma solução completa de produção SMT e DIP para produção de placas-mãe, SSD e módulos de memória. O projeto incluiu integração completa do sistema, desde a instalação do equipamento até a validação da produção.
A linha SMT consistia em sistemas de impressão, máquinas de colocação múltipla, sistemas de inspeção, sistemas de manuseio PCB e equipamentos de processamento de refluxo. A linha DIP incluía sistemas de inserção manual, máquinas de inserção de formatos ímpares e sistemas de solda por onda.
Os engenheiros da I.C.T forneceram suporte técnico completo durante a instalação, depuração e aumento da produção. Após o comissionamento, o cliente confirmou a operação estável do sistema e a produção consistente em todos os estágios de fabricação.
| Suporte global completo
Suporte abrangente de engenharia para eficiência de produção
I.C.T oferece assistência técnica para soldagem por refluxo em linha sob vácuo, incluindo instalação no local, treinamento de operadores e otimização de processos. Os engenheiros ajudam os clientes a ajustar os parâmetros de vácuo e temperatura para garantir resultados de soldagem consistentes. O treinamento se concentra na compreensão de como o vácuo, o calor e a coordenação do transportador afetam a qualidade da solda, permitindo que os operadores gerenciem SMT as linhas de produção com eficiência e reduzam a variabilidade da produção.
| Elogios do cliente
Desempenho confiável em execuções de produção estendidas
Os clientes destacam a capacidade do sistema de manter uma qualidade de solda estável durante ciclos longos e lotes repetidos. O processo de refluxo assistido por vácuo garante confiabilidade da junta mesmo em montagens PCB de alta densidade. O suporte de engenharia, a resposta rápida e o empacotamento cuidadoso são consistentemente elogiados, permitindo configuração, operação e entrega global tranquilas.
| Nossa Certificação
Conformidade com padrões industriais globais
A soldagem por refluxo em linha sob vácuo é fabricada sob CE, RoHS, ISO9001 e certificações de processo relevantes SMT. Cada unidade passa por testes completos de fábrica para garantir um desempenho confiável em ambientes de máquinas de forno de solda por refluxo a vácuo em todo o mundo. Isto garante uma operação segura e uma qualidade de solda consistente para a fabricação de eletrônicos industriais.
| Sobre I.C.T e fábrica
Fornecedor global de soluções de fabricação SMT
I.C.T desenvolve soluções completas de SMT, DIP e linha de revestimento com recursos internos de P&D, engenharia e produção. Atendendo mais de 80 países, a empresa apoia a fabricação de eletrônicos industriais com conhecimento robusto de processos, controle de qualidade rigoroso e desempenho confiável de equipamentos de longo prazo para aplicações de montagem de alta densidade PCB e sistemas de soldagem por refluxo a vácuo.
