Português  |
I.C.T-Lv733
I.C.T
| Quantidade: | |
|---|---|
| Solução de refluxo por convecção a vácuo de precisão
O forno de refluxo a vácuo BGA foi projetado para processos de soldagem SMT de alta confiabilidade, especialmente para montagens BGA e complexas PCB. Combina aquecimento por convecção com tecnologia de vácuo para melhorar a qualidade da junta de solda e reduzir vazios internos. Este sistema é amplamente utilizado em ambientes avançados de produção de fornos de refluxo SMT PCB onde a estabilidade e a precisão são críticas.
A máquina integra um sistema de bomba e resfriador para manter a pressão de vácuo estável e o equilíbrio térmico controlado durante a soldagem. Com controle PLC inteligente e design de fluxo de ar otimizado, garante distribuição consistente de temperatura e forte repetibilidade do processo. É adequado para fabricação de eletrônicos de alto desempenho que exigem refluxo de solda confiável em processos de forno em linhas de produção em massa.
| Recurso
A zona de vácuo remove o gás preso durante o pico de fusão da solda, reduzindo a formação de vazios dentro das juntas BGA. O sistema de bomba integrado garante um controle de pressão estável durante todo o processo. Isso melhora a condutividade elétrica e a resistência mecânica, tornando-o adequado para a produção de fornos de refluxo SMT de alta qualidade com requisitos rígidos de qualidade.
O sistema de aquecimento utiliza fluxo de ar de convecção avançado para garantir temperatura uniforme em todas as áreas PCB. O controle multizona mantém curvas térmicas estáveis e evita superaquecimento ou soldagem irregular. Isso melhora a consistência em aplicações de forno de refluxo por convecção SMT e suporta estruturas de placas complexas com alta densidade de componentes.
O sistema operador utiliza uma interface simples PLC + PC para controle total do processo. Os usuários podem ajustar facilmente os níveis de vácuo, perfis de temperatura e parâmetros de resfriamento. O armazenamento de receitas, o monitoramento em tempo real e os alertas de falhas melhoram a eficiência da produção e reduzem os erros do operador no refluxo de solda em ambientes de fabricação de fornos.
| Especificação
| Forno de reflexão a vácuo da série LV | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Peso | 3000 kg | 3500kg |
| Número de zona de aquecimento | 8 primeiros/8 últimos | Top 10/Final 0 |
| Comprimento da zona de aquecimento | 3110 mm | 3892 mm |
| Número de zona de resfriamento | 3 primeiros/3 últimos | 3 primeiros/3 últimos |
| Requisito de volume de exaustão | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Poder | Trifásico, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Consumo normal de energia | 10KW | 12KW |
| Modo de controle de temperatura | Cont de loop fechado PID + condução SSR | |
| sistema Transportador SMT | ||
| Estrutura de trilhos | Independente de três estágios | |
| Largura máxima de PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Faixa de largura do trilho | 50mm-400mm | |
| Altura dos componentes | Acima de 25 mm / abaixo de 25 mm | |
| Transportador SMT tipo fixo | Fixação frontal | |
| PCB direção do transportador | Trilho guia mais corrente | |
| Transportador SMT altura | 900 ± 20mm | |
| Sistema de refrigeração | ||
| Método de resfriamento | Resfriamento por ar forçado (soldagem por refluxo a vácuo) Resfriamento do resfriador (soldagem por refluxo de nitrogênio a vácuo) | |
| Sistema de nitrogênio | Estruturas e tubulações confinadas de nitrogênio, medidores de vazão de nitrogênio, resfriadores | |
Como a eficiência operacional depende das configurações dos parâmetros do processo, os valores alcançados podem diferir dos valores aqui indicados. | ||
* I.C.T continua trabalhando na qualidade e desempenho, especificações e aparência podem ser atualizadas sem aviso prévio. Se for diferente, siga a nova lista.
| SMT Lista de equipamentos de linha
Nossa linha de montagem SMT possui equipamentos avançados para uma montagem PCB eficiente e precisa. A linha SMT totalmente automatizada inclui um carregador, uma impressora automática para aplicação precisa de pasta de solda, uma máquina pick-and-place para colocação precisa de componentes, um forno de refluxo para soldagem confiável e um sistema AOI para inspeção completa de defeitos. Esta linha de produção PCBA de alta qualidade garante operação suave, alta confiabilidade e montagem SMT de baixo custo, atendendo a diversos requisitos da indústria.
| Vídeo de sucesso do cliente
I.C.T forneceu uma solução completa de produção SMT e DIP para uma grande fábrica de eletrônicos no Uzbequistão. O cliente fabrica placas-mãe de computadores, dispositivos de armazenamento SSD e módulos de memória com alta demanda de produção.
A linha SMT incluía equipamentos de impressão em estêncil, quatro máquinas de colocação, sistemas SPI, AOI, sistemas de manuseio PCB e unidades de forno de refluxo. A linha DIP incluía sistemas de inserção manual, máquinas de inserção de formas ímpares JUKI e sistemas de solda por onda.
I.C.T engenheiros apoiaram instalação completa, depuração e treinamento de produção. Após o comissionamento do sistema, o cliente confirmou operação estável, forte confiabilidade do equipamento e excelente desempenho de suporte técnico.
| Suporte global completo
I.C.T fornece suporte técnico completo para sistemas de forno de refluxo a vácuo BGA, incluindo instalação, treinamento de processo e otimização de produção. Os engenheiros auxiliam no local e remotamente para garantir uma inicialização tranquila da fábrica e um desempenho de produção SMT estável.
O treinamento abrange configuração de perfil de temperatura, controle de operação de vácuo, procedimentos de manutenção e métodos de solução de problemas. Isso ajuda os operadores a gerenciar os sistemas de forno de refluxo SMT PCB com eficiência e reduzir o tempo de inatividade da produção.
| Elogios do cliente
Os clientes reconhecem o equipamento I.C.T por seu desempenho estável, alta qualidade de soldagem e operação confiável a longo prazo. O forno de refluxo a vácuo BGA é especialmente elogiado por seus resultados consistentes de redução de vazios e interface de fácil operação.
Os clientes também destacam a resposta técnica rápida, o serviço de instalação profissional e a embalagem segura durante o envio. Essas vantagens ajudam as fábricas a manter uma produção estável e a melhorar a eficiência geral da produção.
| Nossa Certificação
O forno de refluxo a vácuo BGA é fabricado sob rígidos padrões internacionais, incluindo CE, RoHS, ISO9001 e tecnologias de processo patenteadas SMT. Essas certificações garantem operação segura, desempenho estável e conformidade global.
Cada máquina passa por rigorosos testes de fábrica antes da entrega para garantir confiabilidade em ambientes de produção SMT de alta demanda em todo o mundo.
| Sobre I.C.T e fábrica
I.C.T é um fornecedor global de SMT e soluções de fabricação de eletrônicos com fortes capacidades de P&D, produção e serviços de engenharia. A empresa atende clientes em mais de 80 países em todo o mundo.
Com sistemas de fabricação avançados e equipes de engenharia experientes, a I.C.T oferece soluções completas de linha de produção de SMT, DIP e revestimento. Nosso rigoroso controle de qualidade garante desempenho estável do equipamento e confiabilidade de longo prazo para indústrias globais de fabricação de eletrônicos.
