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I.C.T
On-line Glue Potting Line solution
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|---|---|
A máquina dispensadora de envasamento foi projetada para aplicação precisa de adesivos epóxi ou resina de dois componentes em montagens PCBA. Módulos integrados de mistura e distribuição garantem uma aplicação uniforme. O bocal e o curso ajustáveis fornecem cobertura flexível para vários tamanhos de placas e alturas de componentes. A operação semiautomática ou totalmente automatizada é adequada para laboratórios off-line ou produção em linha. A troca rápida de produtos reduz o tempo de inatividade, enquanto o tamanho compacto permite a integração em linhas SMT/DIP/Revestimento existentes. Os sistemas de controle garantem envasamento repetível e de alta qualidade, minimizando o desperdício de material e garantindo resultados de produção confiáveis.
A configuração de tanque duplo mistura com precisão a resina e o endurecedor antes da distribuição. O controle de proporção ajustável acomoda diferentes tipos de adesivos. A dosagem precisa evita desperdício de material e garante reação química consistente. A regulação automatizada da pressão do ar e a extração a vácuo reduzem as bolhas e melhoram a cobertura, mantendo a aplicação uniforme em layouts PCBA complexos.
O movimento XYZ acionado por motor de passo garante envasamento preciso em vários tamanhos PCB. A detecção de altura e o ajuste do bico evitam o enchimento excessivo ou insuficiente. Caminhos programáveis permitem revestimento de ponto único, linha ou área. Sensores integrados mantêm a repetibilidade e evitam o desalinhamento. O sistema acomoda diferentes espessuras de placas e layouts de montagem para resultados confiáveis.
O transportador modular se move entre os módulos de distribuição, cura e inspeção. Motores de passo e trilhos de precisão garantem o posicionamento preciso da placa. Acessórios de liberação rápida permitem troca rápida de produtos. A integração em linha permite a automação completa do fluxo de trabalho com linhas SMT e DIP, melhorando o rendimento, reduzindo erros e mantendo uma qualidade de envasamento consistente.
Aplicativo:
| Modelo | I.C.T GP800 |
| Número do bico | 1(Cabeça múltipla é opção) |
| Número do eixo | 3 eixos X, Y, Z |
| Tamanho da mesa | <500*500mm |
| Ajuste do eixo Z | 0-100 mm |
| Limpeza | Auto |
| Material de colagem | Silicone, epóxi.PU, etc. |
| Viscosidade da cola | <20.000 |
| Fonte de energia | CA:220±10%,50/60HZ, 2,5Kw |
| Método de controle | Tela de toque PLC+ |
| Dimensão (mm) | L1800*W1800*H1500 |
| Peso | Aproximadamente: 580kg |
A máquina de envasamento dispensadora funciona perfeitamente com I.C.T SMT pick-and-place, soldagem seletiva, AOI e sistemas de revestimento. A visão CCD inline monitora a qualidade do envasamento em tempo real. Combinados, esses sistemas otimizam o rendimento, reduzem o retrabalho e garantem resultados de encapsulamento reproduzíveis para montagens PCBA, incluindo eletrônicos automotivos, módulos LED e smartphones.
| Nome do produto | Finalidade na linha de revestimento PCBA |
|---|---|
Aplica revestimentos protetores precisos em placas de circuito para proteção à prova de poeira, água e explosão. | |
Endurece revestimentos com luz IR ou UV, garantindo proteção durável e forte. | |
Transporta placas de circuito suavemente através da linha de revestimento para processamento eficiente. | |
Fornece e armazena PCB para a linha de produção, garantindo entrada e saída tranquilas. | |
| Revestimento isolante AOI | Inspeciona a qualidade do revestimento e detecta defeitos para garantir altos padrões. |
Em dezembro de 2025, I.C.T entregou três linhas de produção —SMT, DIP e Coating with Glue Potting — para um fabricante saudita de eletrônicos automotivos. Os engenheiros da I.C.T concluíram a instalação no local, a calibração do sistema e o treinamento do operador. O cliente visitou I.C.T em junho de 2025 para inspecionar equipamentos e processos. Após o comissionamento, os engenheiros receberam certificados reconhecendo o serviço profissional, a confiabilidade e a qualidade geral da solução pronta para uso SMT, DIP e linha de revestimento para sua nova fábrica ODM capaz de pesquisa e desenvolvimento, design e produção.
I.C.T fornece suporte ponta a ponta para operações SMT, DIP e envasamento. A avaliação pré-entrega inclui tipo PCB, compatibilidade do adesivo e capacidade de produção. Após a entrega, os engenheiros oferecem instalação, comissionamento, treinamento do operador, manutenção e otimização do fluxo de trabalho. A distribuição, cura e inspeção integradas de cola garantem resultados de envasamento estáveis e repetíveis. A orientação se estende desde os testes de laboratório até a operação da linha completa, maximizando a eficiência e a confiabilidade da linha.
Os clientes apreciam as instruções práticas, a orientação precisa e a resposta rápida às perguntas de I.C.T. Os engenheiros treinam os operadores para minimizar erros e otimizar o rendimento. A embalagem garante o transporte seguro do equipamento. Consultas técnicas durante o comissionamento e produção são resolvidas rapidamente. Os clientes confiam na I.C.T para lançar novas linhas SMT, DIP e envasamento, alcançando envasamento consistente de alta qualidade em fluxos de trabalho offline ou inline.
A linha de envasamento com cola GP800 possui certificação CE e ISO9001. O gerenciamento de qualidade inclui inspeção de componentes, verificação de montagem, testes funcionais, revisão de embalagem, rastreamento de remessa, instalação e suporte pós-venda. Esses padrões garantem desempenho de encapsulamento reproduzível e confiável em montagens PCBA, incluindo eletrônicos automotivos, módulos LED e produção de pequenos lotes.
I.C.T oferece soluções completas para SMT, DIP, revestimento, distribuição e integração de fábrica inteligente. Equipes internas de P&D, produção, engenharia, vendas e serviços orientam clientes em todo o mundo. Os projetos incluem fornecimento, instalação, treinamento e otimização de processos. I.C.T constrói novas fábricas de 0 a 1 e atualiza linhas existentes de 1 a 10, fornecendo soluções de envasamento e revestimento PCBA escaláveis, precisas e confiáveis.
