Português Número Browse:0 Autor:Mark Publicar Time: 2025-12-09 Origem:alimentado
No atual mundo de fabricação SMT de ritmo acelerado, uma máquina confiável de inspeção de pasta de solda pode fazer toda a diferença entre PCB de alta qualidade e retrabalho caro. Esteja você operando uma pequena linha de protótipos ou uma instalação de produção de alto volume, compreender a tecnologia SPI ajuda a detectar defeitos de pasta de solda antecipadamente, aumentar seu rendimento e economizar dinheiro. Este guia orienta você em tudo, desde o básico até a integração avançada, para que você possa decidir se SPI se adapta à sua configuração.
A inspeção da pasta de solda, ou SPI, é uma etapa fundamental na tecnologia de montagem em superfície (SMT) onde uma máquina verifica a pasta de solda impressa em um PCB antes dos componentes serem colocados. Pense na pasta de solda como a cola que mantém peças minúsculas, como resistores e chips, no lugar durante a soldagem. Se a pasta for demais, de menos ou no lugar errado, pode causar grandes problemas posteriormente, como curtos-circuitos ou conexões fracas.
Uma máquina SPI usa câmeras e luzes para escanear a placa e medir a pasta. Ele procura problemas que o olho humano pode não perceber, especialmente em placas pequenas com almofadas minúsculas. Sem SPI, muitos defeitos passam até o teste final, desperdiçando tempo e materiais. De acordo com relatórios da indústria, até 70% dos defeitos SMT começam com uma impressão ruim da pasta de solda. É por isso que SPI é como um sistema de alerta precoce para sua linha de produção.
Em uma linha SMT típica, SPI vem logo após a impressora de pasta de solda e antes da máquina pick-and-place. Veja como isso se encaixa:
Primeiro, a impressora aplica pasta de solda no PCB através de um estêncil. Então, a máquina SPI inspeciona imediatamente. Se tudo parecer bem, a placa passa para o posicionamento onde os componentes são adicionados. Caso contrário, a máquina sinalizará para limpeza ou reimpressão.
Esta posição é crucial porque consertar problemas de pasta antecipadamente é muito mais fácil do que após a soldagem por refluxo. Em linhas de alta velocidade, SPI funciona em linha sem diminuir muito a velocidade. Para configurações menores, o offline SPI permite verificar placas em lotes. De qualquer forma, evita que placas ruins avancem, evitando sucatas caras.
Ignorar SPI pode parecer uma forma de cortar custos, mas muitas vezes o tiro sai pela culatra. Dados da indústria mostram que sem SPI, os defeitos nas juntas de solda podem ser responsáveis por 60-80% do total de falhas de SMT. Cada placa defeituosa pode custar entre US$ 10 e US$ 50 em retrabalho, sem contar o tempo perdido de produção.
Por exemplo, na fabricação automotiva ou médica, uma única junta de solda ruim pode levar a recalls de produtos que custam milhares de dólares. Um estudo realizado pela IPC, a associação da indústria eletrônica, descobriu que as linhas com SPI apresentam taxas de defeitos 50% mais baixas do que aquelas sem. Ao longo de um ano, isso representa uma grande economia. Se sua linha produz 10.000 placas por mês, mesmo uma melhoria de 1% no rendimento poderia economizar US$ 10.000 ou mais.
Em sua essência, uma máquina SPI funciona como um scanner superpreciso. Ele usa luz e câmeras para criar um mapa 3D da pasta de solda em seu PCB. O princípio principal é chamado de perfilometria de mudança de fase, onde a máquina projeta padrões de luz na placa e mede como eles distorcem sobre os depósitos de pasta.
Essa luz retorna para a câmera e o software calcula a altura, largura e formato de cada ponto de colagem. É semelhante a como o ID facial do seu telefone mapeia seus recursos, mas para pequenas bolhas de solda. A máquina compara esses dados com as especificações do seu projeto e sinaliza qualquer coisa fora da tolerância.
SPI não apenas tira fotos; mede coisas específicas para garantir uma boa soldagem:
- Altura: Qual é a altura da pasta. Muito baixo significa articulações fracas; muito alto pode causar pontes.
- Área: A propagação da pasta na almofada. Deve cobrir 80-100% sem transbordar.
- Volume: A quantidade total de pasta. Isto é crucial para juntas consistentes – procure uma variação de ±10%.
- Offset: Se a pasta for deslocada do centro do pad. Mesmo 50 mícrons de folga podem levar à exclusão.
Algumas máquinas também verificam defeitos de forma, como picos ou vales na pasta. Essas medições acontecem em mícrons, mais finos que um fio de cabelo humano, garantindo precisão para pequenos componentes modernos.
Quando você passa um quadro por SPI, eis o que acontece:
1. O transportador move o PCB para a posição.
2. A máquina examina a placa, projetando padrões de luz.
3. As câmeras capturam imagens de vários ângulos.
4. O software constrói um modelo 3D e analisa cada bloco.
5. Os resultados são exibidos na tela: verde para bom, vermelho para ruim, com detalhes sobre o que está errado.
6. Se estiver bom, o tabuleiro segue em frente; caso contrário, ele poderá limpar automaticamente ou alertá-lo.
Na tela, você verá visualizações 3D coloridas da pasta, como um mapa topográfico. É fácil detectar problemas e ajustar as configurações da impressora imediatamente.
2D SPI usa câmeras básicas para observar a vista superior da pasta de solda. Ele mede a área e a posição, mas não consegue determinar a altura ou o volume com precisão. É como julgar o cozimento de um bolo apenas pela aparência – você pode errar se estiver mal cozido por dentro.
As limitações incluem defeitos de altura ausentes, alarmes falsos de sombras e velocidades mais lentas em placas complexas. Para PCBs simples com pads grandes, 2D pode funcionar, mas para eletrônicos modernos, muitas vezes não é suficiente. Os preços começam em torno de US $ 30.000, mas você recebe exatamente o que pagou.
3D SPI adiciona medição de profundidade usando lasers ou luz estruturada, fornecendo uma imagem completa do volume e da forma da pasta. Ele detecta mais defeitos, como volume insuficiente que parece bom visto de cima.
Vantagens: Maior precisão (até 0,67 mícron), menos chamadas falsas e melhores dados para ajustes no processo. É essencial para peças de passo fino, como chips 01005. Embora mais caro (mais de US$ 80.000), compensa com rendimentos mais elevados. A maioria das principais fábricas usa 3D agora.
Aqui está uma comparação rápida:
| Recurso | 2D SPI | 3D SPI |
|---|---|---|
| Precisão | Bom para área (10-20um) | Excelente para volume/altura (1-5um) |
| Velocidade | Rápido (0,5-1s/FOV) | Mais rápido em máquinas modernas (0,35s/FOV) |
| Taxa de chamada falsa | Maior (5-10%) | Inferior (1-3%) |
| Melhor para | Placas simples | Complexo e de alta confiabilidade |
Escolha com base na complexidade e no orçamento do seu PCB.
Relatórios da indústria mostram que problemas de pasta de solda causam até 30% de todos os defeitos na montagem PCB. Sem SPI, esses problemas muitas vezes passam despercebidos até fases posteriores, levando a mais falhas. Mas quando você adiciona SPI, pode reduzir os defeitos de pré-refluxo em até 70%, de acordo com estudos de SMTA.
Isso significa menos juntas de solda ruins em geral, com algumas fábricas observando uma queda de 60-80% nos problemas de soldagem. Por exemplo, um relatório da Global SMT diz que quase 30% dos defeitos de PCBA vêm de pasta de solda de baixa qualidade e SPI os interrompe precocemente. Em linhas de alto volume, essa redução pode aumentar o rendimento geral de 90% para 98% ou mais.
Pense nisso: se sua linha fabrica 10.000 placas por mês, reduzir os defeitos em 60% poderia salvar centenas de placas da sucata. Além disso, SPI fornece dados para corrigir problemas de impressão rapidamente, evitando erros repetidos. Com o tempo, isso leva a uma produção mais consistente e a clientes mais satisfeitos. Lembre-se, esses números vêm de dados reais do setor, então SPI não é apenas algo bom de se ter – é um investimento inteligente para melhor qualidade.
Em uma fábrica que fabricava peças de telefone, antes de SPI, elas tinham uma taxa de retrabalho de 5% devido a problemas de solda. Depois de adicionar SPI, os defeitos caíram para menos de 1%, economizando US$ 200.000 em apenas seis meses.
Isso aconteceu porque SPI detectou problemas de volume de pasta precocemente, antes que se tornassem juntas difíceis de consertar. Outro exemplo de um fabricante PCB: o rendimento da primeira passagem ficou preso em 80%, com muitos erros de impressão.
Depois que implementaram o SPI, o rendimento saltou para 95% e reduziram o desperdício em 50%. Eles usaram os dados da máquina para ajustar as configurações da impressora, como ajustar pressão e velocidade. Em um estudo da Circuit Insight, uma empresa observou uma redução de 70% nos defeitos após SPI, passando de pontes frequentes para quase nenhuma.
Para um fabricante de dispositivos médicos, o SPI ajudou a cumprir regras rígidas de qualidade, reduzindo as falhas de 2% para 0,5%. Esses casos mostram como SPI compensa rapidamente, geralmente em menos de um ano. Se sua fábrica enfrentar problemas semelhantes, um teste simples poderá mostrar grandes melhorias imediatamente.
Além de menos defeitos, SPI reduz o retrabalho, que pode custar de US$ 5 a US$ 20 por placa em tempo e materiais. Ao detectar problemas antecipadamente, você evita retirar as placas da linha mais tarde, economizando horas de trabalho.
Isso leva a um maior rendimento na primeira passagem, o que significa que mais pranchas passam na primeira tentativa sem correções. Por exemplo, as fábricas relatam que os rendimentos aumentaram de 90% para 98%, o que significa menos desperdício e produção mais rápida. SPI também fornece dados reais, como tendências de volume de colagem, para que você possa evitar problemas antes que eles comecem.
Ao longo de um mês, isso poderia economizar milhares apenas em custos de sucata. Além disso, melhor qualidade significa menos retornos dos clientes, construindo sua reputação. As vantagens ocultas incluem menos tempo de inatividade, pois sua equipe gasta menos tempo solucionando problemas.
No longo prazo, SPI ajuda toda a sua linha a funcionar de maneira mais suave e eficiente. É como ter um par extra de olhos que se paga através da poupança.
SPI analisa a pasta de solda antes de as peças serem colocadas, portanto detecta problemas como pouca pasta que pode causar juntas abertas posteriormente. Inspeção AOI A máquina não consegue ver os componentes, por isso não percebe esses problemas de colagem oculta.
Por exemplo, se o volume da pasta estiver 20% abaixo, SPI sinaliza imediatamente, mas AOI só vê a solda ruim após o aquecimento. SPI também verifica a altura e a forma, evitando pontes ou pontos fracos que AOI podem ignorar.
Em placas de passo fino, SPI captura deslocamentos tão pequenos quanto 50 mícrons, que AOI não conseguem detectar o pré-refluxo. Essa captura antecipada evita que você precise de reparos dispendiosos no futuro. Estudos mostram que SPI lida com 60-70% dos defeitos de impressão que AOI nunca vê.
Sem SPI, muitos problemas passam para o teste final. Então, se colar é o seu ponto fraco, SPI é a chave para pará-los primeiro. No geral, SPI concentra-se na prevenção, enquanto AOI trata mais de verificar o resultado final.
AOI inspeciona depois que as peças são colocadas e soldadas, então encontra componentes faltantes que SPI não consegue ver, pois apenas olha para colar. Por exemplo, se um chip estiver de cabeça para baixo ou com polaridade errada, AOI o pega facilmente. SPI perde problemas pós-impressão, como peças deslocadas durante a colocação.
AOI também detecta arranhões superficiais ou erros dimensionais na placa acabada. Na soldagem, AOI detecta pontes ou solda insuficiente após o refluxo, o que SPI não pode prever totalmente. Coisas como a lápide, onde as peças se sustentam, são o ponto forte de AOI.
Os dados mostram que AOI cobre 50% dos defeitos de montagem que ocorrem após a colagem. Sem AOI, você pode enviar placas com falhas visíveis. Portanto, AOI é ótimo para verificações finais, enquanto SPI é para correções iniciais de colagem. Juntos, eles cobrem todo o processo.
Para linhas de alto volume que produzem mais de 10.000 placas por dia, use SPI e AOI inline para verificações em tempo real. Isso mantém os defeitos baixos e atende às metas rígidas de PPM. Comece com SPI após a impressão para fixar a colagem e, em seguida, AOI após o refluxo para a montagem final.
Em configurações de volume médio, como 1.000 a 5.000 placas, experimente SPI offline com AOI inline para economizar custos. Dessa forma, você verifica a colagem em lote, mas detecta problemas de posicionamento rapidamente. Para linhas de baixo volume ou protótipos com menos de 500 placas, comece apenas com SPI se colar for o problema principal, adicionando AOI mais tarde, se necessário.
Dica de orçamento: se o dinheiro estiver apertado, priorize SPI, pois isso evita 60% dos defeitos antecipadamente. Integre-os a softwares inteligentes para compartilhamento de dados, otimizando toda a linha. Estudos mostram que o uso de ambos aumenta o rendimento em 15-20% em relação a um sozinho. Ajuste com base na sua complexidade PCB – mais complexo significa que ambos são essenciais. Essa combinação garante qualidade sem diminuir a produção.
Se o seu PCB usa peças muito pequenas, como resistores 01005, capacitores 0201 ou chips BGA com passo de 0,3 mm, você deve ter SPI. Essas pequenas almofadas têm apenas 0,15–0,25 mm de largura, portanto, mesmo um deslocamento de 30 mícrons ou um erro de volume de 10% pode causar juntas abertas ou curtos-circuitos.
Os olhos humanos e as simples câmeras de impressora 2D não conseguem detectar esses pequenos erros de maneira confiável. Um exemplo real de fábrica: uma empresa que fabrica módulos 5G costumava obter 8% de juntas abertas em peças 0201; depois de adicionar 3D SPI, isso caiu para 0,3%.
Com passo fino, o volume da pasta de solda precisa ficar dentro de ±10%, e somente o 3D SPI pode medir isso com precisão todas as vezes. Se você estiver migrando para pacotes menores para economizar espaço ou adicionar mais funções, SPI se tornará inegociável.
Sem ele, seu rendimento cairá rapidamente e o retrabalho se tornará impossível em peças tão pequenas. Resumindo, quanto menor o componente, maior a necessidade de SPI.
Produtos para carros, dispositivos médicos e aviões devem funcionar perfeitamente porque uma falha pode prejudicar pessoas ou custar milhões. Normas como IATF 16949 (automotiva) e ISO 13485 (médica) exigem rastreabilidade total do processo e taxas de defeitos muito baixas, muitas vezes abaixo de 50 PPM.
SPI fornece dados exatos de volume, altura e posição para cada bloco, para que você possa provar aos auditores que a impressão estava correta. Um fornecedor automotivo de nível 1 reduziu os retornos em campo de 1.200 PPM para 80 PPM apenas adicionando SPI e feedback de circuito fechado à impressora.
Em marcapassos médicos ou aviônicos aeroespaciais, mesmo uma única junta de solda fria é inaceitável. SPI também cria um registro digital de cada placa, que é necessário para a rastreabilidade do lote. Se o seu cliente solicitar CpK > 1,67 no volume de pasta de solda, apenas SPI poderá fornecer esses dados. Resumindo: quando a segurança e a certificação estão em jogo, pular SPI não é uma opção.
Quando sua fábrica produz mais de 5.000 a 10.000 placas por dia e seu cliente deseja menos de 500 PPM (ou mesmo 100 PPM), as verificações manuais ou a inspeção 2D integrada na impressora simplesmente não conseguem acompanhar.
Nessa velocidade, uma impressão ruim pode criar centenas de placas defeituosas em minutos. SPI inspeciona cada placa em 0,35–0,5 segundos e interrompe automaticamente a linha ou desvia placas ruins.
Um grande ODM de smartphones relatou que a adição de SPI reduziu seus escapes relacionados à impressão de 1.800 PPM para menos de 200 PPM enquanto executava 120.000 placas por dia. A máquina também envia dados em tempo real para a impressora para corrigir automaticamente o alinhamento e a pressão do estêncil.
Em linhas de alto volume, o custo de uma hora de retrabalho pode facilmente compensar uma máquina SPI inteira. Se você está buscando níveis de PPM de um dígito, SPI é a única maneira realista de chegar lá de forma consistente.
Você sabe que precisa de SPI quando vê estes sinais de alerta: rendimento na primeira passagem preso abaixo de 96-97% por meses, a maioria dos defeitos atribuídos a pasta de solda insuficiente ou em excesso, pontes frequentes ou juntas abertas em peças de passo fino, operadores de impressora gastando horas fazendo verificações 2D manuais, alto custo de retrabalho após refluxo, reclamações de clientes sobre juntas frias ou falhas de campo, CpK no volume de pasta abaixo de 1,33, ou seu engenheiro de processo diz 'nós ajustamos a impressora como até onde pode ir.'
Quando isso acontece, você atingiu o limite natural de um processo somente de impressão. Adicionar SPI geralmente proporciona um salto imediato de rendimento de 3–8% e permite levar o processo muito mais longe. Muitas fábricas só percebem isso depois de um grande incidente de qualidade. Não espere por isso – observe seu gráfico de Pareto de defeitos; se a impressão estiver sempre entre os três primeiros, é hora de SPI.
Se suas placas são para brinquedos, LED iluminação, fontes de alimentação ou eletrodomésticos com espaçamento de componentes de 0,8 mm, 1,27 mm ou maior (como SOIC, resistores 1206, conectores grandes), os defeitos de impressão são fáceis de ver a olho nu ou com um microscópio barato.
Essas almofadas grandes perdoam pequenos erros de volume, portanto, mesmo uma variação de pasta de ±30% geralmente funciona bem. Muitas fábricas que fazem placas simples de dupla face com furo passante + algumas peças SMD funcionam perfeitamente durante anos usando apenas uma boa impressora com alinhamento de visão automático e limpeza regular do estêncil.
O retrabalho é simples e barato nessas placas. Contanto que sua taxa de defeito permaneça abaixo de 1–2% e os clientes estejam satisfeitos, você pode pular o SPI dedicado e economizar o investimento de US$ 80.000 a US$ 150.000. Basta manter uma boa manutenção da impressora e treinar bem os operadores – isso geralmente é suficiente para produtos de baixo custo e grande porte.
Quando você produz menos de 500 a 1.000 placas por semana (comum para protótipos, controles industriais de pequenos lotes ou pedidos personalizados), o custo de uma máquina SPI é difícil de justificar. Um SPI custa o mesmo que 6 a 18 meses do salário de um engenheiro.
Em lojas de baixo volume, os engenheiros podem verificar manualmente cada placa sob um microscópio após a impressão, limpar as ruins e reimprimir, se necessário. Isso leva apenas alguns minutos extras por placa. Muitos departamentos de NPI (Introdução de Novos Produtos) funcionam dessa forma com sucesso há anos.
O risco é baixo porque o custo total de sucata é pequeno, mesmo que algumas placas falhem. Assim que o produto passar para volume médio ou alto, você poderá adicionar SPI mais tarde. Para protótipos puros ou linhas de volume muito baixo, a inspeção humana e uma boa impressora ainda são a escolha mais econômica em 2025.
Em vez de comprar SPI, você pode obter resultados surpreendentemente bons com estes métodos mais baratos:
-Use uma impressora moderna com forte APC (correção automática de posição) e visão 2D integrada - muitas impressoras DEK, GKG ou I.C.T podem corrigir automaticamente a posição do estêncil para dentro de 10–15 μm;
-Limpe a parte inferior do estêncil a cada 5–10 placas para evitar excesso de pasta; realizar verificações 2D manuais regulares com um microscópio USB barato (US$ 200 a US$ 500);
-Imprimir uma placa de teste no início de cada turno e medir algumas almofadas com um medidor de altura a laser de baixo custo;
-Mantenha registros detalhados da impressora e ajuste a pressão/velocidade do rodo com base em gráficos de tendências.
As fábricas que fabricam placas simples relatam taxas de defeito abaixo de 1% usando apenas estas etapas. O custo extra total é inferior a US$ 5.000, em vez de US$ 100.000+ para SPI. Essas alternativas funcionam perfeitamente até você atingir os limites descritos no capítulo 6 – então é hora de atualizar.
I.C.T atualmente oferece vários modelos 3D on-line SPI para atender a diferentes necessidades de produção. Os mais populares são a série I.C.T-S510 de pista única padrão (placas de 60 × 50 mm a 510 × 510 mm), o I.C.T-S1200 atualizado que lida com painéis extragrandes de até 1200 × 550 mm, e o I.C.T-S510D de pista dupla de alta velocidade que permite que duas impressoras alimentem uma SPI ao mesmo tempo.
Todos os modelos compartilham a mesma tecnologia básica de medição 3D, mas diferem no tamanho da placa, nas pistas de transporte e no rendimento. Para a maioria dos clientes que iniciam seu primeiro SPI, o S510 ou S1200 é a melhor escolha porque são fáceis de instalar e cobrem 95% dos tamanhos comuns de PCB.
Se você já opera duas impressoras e deseja economizar espaço, a S510D de pista dupla pode aumentar a capacidade de inspeção em quase 100% sem comprar uma segunda máquina. Cada modelo vem de fábrica com ajuste automático da largura do transportador, portanto a troca de produtos leva apenas alguns segundos.
I.C.T 3D SPI elimina completamente problemas de sombra e reflexão aleatória que incomodam máquinas mais antigas.
Ele faz isso projetando franjas moiré em preto e branco programáveis de várias direções e usando uma lente telecêntrica profissional, de modo que mesmo pasta de solda brilhante ou substratos escuros PCB sempre forneçam imagens perfeitas.
A câmera padrão tem 5 milhões de pixels com uma precisão de medição real de 0,67 μm; uma câmera opcional de 12 milhões de pixels está disponível para trabalhos com densidade ultrafina abaixo de 0,3 mm.
O tempo de ciclo é de apenas 0,35 a 0,5 segundos por campo de visão, o que significa que a máquina acompanha facilmente as impressoras modernas de alta velocidade que funcionam de 8 a 12 segundos por placa. A projeção 3D multidirecional também significa quase zero chamadas falsas causadas por sombras de componentes ou paredes de abertura de estêncil.
No uso diário, os operadores relatam taxas de falsos alarmes abaixo de 1%, o que economiza muito tempo de revisão em comparação com 5–10% em máquinas comuns.
Você tem duas maneiras simples de programar uma nova placa.
Primeiro, importe os arquivos Gerber ou ODB++ diretamente – o software cria automaticamente o programa de inspeção em 5 a 10 minutos.
Segundo, se você não tiver dados Gerber, basta digitalizar um quadro dourado e a máquina aprenderá as posições e tolerâncias corretas dos pads com um clique.
Ambos os métodos suportam programação offline, para que você nunca pare a linha enquanto ensina um novo produto. A interface do usuário é dividida em nível de operador (visualização simples de aprovação/reprovação) e nível de engenheiro (análise completa de dados e ajuste de parâmetros), para que novos funcionários possam executá-la com segurança desde o primeiro dia, enquanto engenheiros experientes ainda obtêm todas as estatísticas detalhadas de que precisam.
Gráficos SPC em tempo real, gráficos de tendências de volume/altura/área e mapas de calor de defeitos são todos integrados e atualizados automaticamente.
Toda a máquina utiliza uma estrutura de suspensão em ponte em arco com eixos X/Y acionados por servomotores independentes de alta precisão e trilhos lineares, exatamente o mesmo design usado em máquinas pick-and-place de última geração.
A base é uma estrutura fundida pesada de peça única que pesa mais de 800 kg, de modo que a vibração é quase zero mesmo quando a linha funciona a toda velocidade. O posicionamento do slide usa parafuso de esfera + servo motor para manter a câmera perfeitamente estável antes e depois do movimento.
Todas as peças móveis são protegidas por correntes de cabos flexíveis de tanque fechado, para que poeira e partículas de pasta de solda nunca entrem no sistema de movimento. Essas escolhas mecânicas fornecem repetibilidade I.C.T SPI melhor que 1 μm ao longo de anos de operação 7 × 24.
Muitos clientes relatam que, após três anos, eles ainda passam pela calibração de fábrica com a placa de vidro original – sem a necessidade de contratos de serviço anuais caros.
Cada I.C.T SPI vem como padrão com ajuste automático de largura do transportador, interface de leitor de código de barras, feedback de circuito fechado para a maioria das marcas de impressoras (DEK, GKG, Panasonic, Yamaha, Fuji, etc.), pacote SPC completo e buffer de placa NG.
As opções populares incluem câmera de 12 M-pixels para componentes 01005, transportador de pista dupla para o modelo S510D, torre de luz, backup de energia UPS e módulos de comunicação MES/CFX/Hermes.
A máquina funciona com alimentação monofásica normal de 220 V e precisa apenas de 5–6 bar de ar limpo e seco, portanto a instalação geralmente é concluída em um dia. Como tudo é modular, você pode começar com um modelo básico hoje e atualizar a câmera ou o software mais tarde, sem comprar uma máquina nova. Essa flexibilidade torna o I.C.T muito popular entre as fábricas que planejam crescer passo a passo.
1. Velocidade: Combine o tempo takt da sua linha.
2. Precisão: 1um para pitch fino.
3. Software: Fácil programação, importação Gerber.
4. Integração: MES, feedback da impressora.
5. Tamanho: cabe no seu PCBs.
6. Câmera: 5M+ para detalhes.
7. Serviço: Suporte local.
8. Preço: Equilíbrio com ROI.
- especificações PCB
- Necessidades de volume
- Orçamento
- Recursos necessários
- Solicitação de demonstração
Se SPI economizar 2% de defeitos em 100 mil placas/ano a US$ 20/placa, isso representa uma economia de US$ 40 mil. A máquina de US$ 100 mil tem retorno em 2,5 anos, geralmente mais rápido.
1. Desfoque da câmera: limpe a lente diariamente.
2. Atolamento Transportador SMT: verifique os sensores semanalmente.
3. Falha de luz: Substitua as lâmpadas anualmente.
4. Falha de software: atualize regularmente.
5. Desvio de precisão: Calibre mensalmente.
Diariamente: Limpe o exterior, verifique os alinhamentos.
Semanalmente: Inspecione as correias, lubrifique os trilhos.
Mensalmente: Calibração completa, backup de dados.
Mantenha a máquina em uma sala limpa e com temperatura controlada. Use capas quando estiver desligado. Evite sobrecargas.
O circuito fechado envia dados SPI de volta para ajustar a impressora automaticamente, corrigindo problemas em tempo real para obter qualidade consistente.
CFX para plug-and-play, Hermes para rastreamento de placa, SECS/GEM para controle em toda a fábrica. Isso facilita a integração.
Monitore tendências, preveja manutenção e rastreie defeitos. Aumenta a eficiência em 20-30%.
