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I.C.T-Lyra
I.C.T
| Quantidade: | |
|---|---|
| Forno de refluxo sem chumbo multizona
O forno de refluxo com 6 zonas de aquecimento foi construído para fornecer soldagem uniforme em montagens PCB de alta densidade. Seu design incorpora seis zonas térmicas controladas independentemente para manter perfis de temperatura precisos durante todo o processo de refluxo. Com operação sem chumbo assistida por nitrogênio, garante a prevenção da oxidação e melhora a confiabilidade da junta.
O sistema possui um amplo transportador para transferência contínua de PCB, mantendo o fluxo constante do processo. O software de controle inteligente monitora e ajusta a temperatura de cada zona, permitindo resultados reproduzíveis para layouts complexos de placas. Ideal para aplicações em fornos de refluxo eletrônicos, esse design suporta soldagem multizona estável com desvio térmico mínimo, aumentando o rendimento e a confiabilidade em todas as execuções de produção.
| Recurso
O sistema de nitrogênio da série Lyra garante um ambiente controlado e com baixo teor de oxigênio em todas as zonas de pré-aquecimento, soldagem e resfriamento. Ao manter a concentração mínima de oxigênio e reciclar eficientemente o nitrogênio dentro do forno, evita a oxidação durante a soldagem em alta temperatura. Sensores integrados e portas de detecção monitoram continuamente os níveis de gás para manter condições de processo estáveis. O design selado minimiza a perda de nitrogênio ao longo do tempo, garantindo desempenho consistente mesmo após anos de operação. Este sistema fornece proteção confiável para componentes eletrônicos sensíveis e suporta soldagem sem chumbo de alta qualidade, melhorando a integridade da junta de solda e reduzindo defeitos em aplicações de forno de refluxo eletrônico e forno de refluxo tunel.
O sistema de transporte da Lyra foi projetado para precisão e confiabilidade, apresentando trilhos paralelos, larguras ajustáveis e suportes de acionamento modulares que evitam deformação. O movimento Transportador SMT é cuidadosamente controlado para garantir um movimento PCB suave em todas as zonas térmicas, reduzindo o risco de desalinhamento ou danos. O design inclui configurações opcionais de pista única, dupla e multipista com opções de circuito de corrente, acomodando diversas necessidades de produção. Os mecanismos de acionamento externos reduzem os requisitos de manutenção e o sistema permite o ajuste fino da velocidade de transporte, proporcionando resultados reproduzíveis e rendimento consistente. Isso garante que as placas mantenham sua orientação e espaçamento durante operações de soldagem SMT de alto volume.
| Especificação
* I.C.T continua trabalhando com qualidade e desempenho, especificações e aparência podem ser atualizadas sem aviso prévio.
| SMT Lista de equipamentos de linha
Nossa linha de montagem SMT possui equipamentos avançados para uma montagem PCB eficiente e precisa. A linha SMT totalmente automatizada inclui um carregador, uma impressora automática para aplicação precisa de pasta de solda, uma máquina pick-and-place para colocação precisa de componentes, um forno de refluxo para soldagem confiável e um sistema AOI para inspeção completa de defeitos. Esta linha de produção PCBA de alta qualidade garante operação suave, alta confiabilidade e montagem SMT de baixo custo, atendendo a diversos requisitos da indústria.
| Vídeo de sucesso do cliente
Implantação completa de linha SMT e DIP
Uma grande fábrica de eletrônicos no Uzbequistão implementou uma solução completa de produção SMT e DIP para produção de placas-mãe, SSD e módulos de memória. O projeto incluiu integração completa do sistema, desde a instalação do equipamento até a validação da produção.
A linha SMT consistia em sistemas de impressão, máquinas de colocação múltipla, sistemas de inspeção, sistemas de manuseio PCB e equipamentos de processamento de refluxo. A linha DIP incluía sistemas de inserção manual, máquinas de inserção de formatos ímpares e sistemas de solda por onda.
Os engenheiros da I.C.T forneceram suporte técnico completo durante a instalação, depuração e aumento da produção. Após o comissionamento, o cliente confirmou a operação estável do sistema e a produção consistente em todos os estágios de fabricação.
| Suporte de serviço e treinamento
Suporte de produção abrangente para refluxo multizona
I.C.T fornece orientação de instalação, treinamento de operadores e otimização de processos para o Forno de refluxo com 6 zonas de aquecimento. Os engenheiros ajustam os níveis de vácuo, os perfis térmicos e os parâmetros do transportador para obter uma soldagem uniforme. O treinamento se concentra na compreensão de como o aquecimento multizona, a operação a vácuo e o transporte PCB interagem para manter a estabilidade do processo e minimizar defeitos durante operações de soldagem por refluxo SMT sem chumbo de alto volume.
| Elogios do cliente
Qualidade de solda consistente e confiabilidade operacional
Os clientes relatam resultados de soldagem estáveis em ciclos de produção prolongados. O design térmico de seis zonas combinado com a soldagem assistida a vácuo reduz a formação de espaços vazios e melhora a integridade da junta sem chumbo. A resposta rápida da engenharia, a instalação profissional e a embalagem cuidadosa são altamente apreciadas, apoiando a operação suave em linhas de forno de refluxo eletrônico e forno de refluxo tunel.
| Nossa Certificação
Conformidade global para fabricação de eletrônicos industriais
O Forno de refluxo com 6 zonas de aquecimento é fabricado sob as certificações CE, RoHS, ISO9001 e relevantes SMT. Cada unidade é testada na fábrica em condições de produção para garantir uma operação confiável em máquinas de forno de refluxo com temperatura estável e aplicações de solda sem chumbo em várias zonas em todo o mundo.
| Sobre I.C.T e fábrica
Fornecedor global de soluções de produção eletrônica e SMT
I.C.T fornece soluções completas de SMT, DIP e linha de revestimento com recursos internos de P&D, engenharia e fabricação. Atendendo a mais de 80 países, a empresa fornece sistemas de solda por refluxo multizona confiáveis e estáveis para montagem PCB de alta densidade, garantindo desempenho consistente de soldagem sem chumbo e eficiência operacional de longo prazo.
