Português Número Browse:0 Autor:I.C.T Publicar Time: 2022-05-12 Origem:alimentado
Desde o nascimento da máquina de seleção e lugar no início dos anos 80, as funções básicas não mudaram muito, mas os requisitos de escolha e lugar são principalmente os requisitos de velocidade e precisão. Com o rápido desenvolvimento da indústria da informação eletrônica e a miniaturização e alta densidade dos componentes, o desenvolvimento da montagem não é o que costumava ser. Colocamos cedo
O chamado pequeno equipamento de nível de lote usado principalmente para produção de ensaios de produtos e pesquisa científica, ou seja, a máquina de seleção e local manual, usada no futuro e ainda está em uso, é excluída do escopo de discussão, porque essas máquinas de escolha e local são tecnicamente incapazes em termos de nível técnico e escopo de uso. Comparado com as máquinas de seleção e lugar convencionais. No que diz respeito às máquinas de seleção e local para a produção em massa, ela pode ser tecnicamente classificada em três gerações até agora.
A primeira geração de máquinas de seleção e local foi um equipamento de escolha e local inicial que apareceu na década de 1970 e início da década de 1980, impulsionado pela aplicação da tecnologia de montagem de superfície em produtos eletrônicos industriais e civis. Embora o método de alinhamento mecânico usado pela máquina de seleção e local naquele momento determinasse que a velocidade de escolha e lugar era baixa (1000 ~ 2000 peças/hora), a precisão da escolha e do local não foi alta (o posicionamento XY + 0,1 mm, a precisão de picareta e lugar + 0,25 mm) e a função é simples, mas já possui todos os elementos de uma máquina de seleção e local moderna. Comparado com o conjunto manual de plug-in, essa velocidade e precisão são, sem dúvida, uma profunda revolução tecnológica.
A máquina de seleção e local de primeira geração criou uma nova era de produção automática, de alta eficiência e alta qualidade de produtos eletrônicos. Para o estágio inicial do desenvolvimento de SMT, os componentes do chip são relativamente grandes (o tipo de componente de chip é de 1608 e o passo do IC é de 1,27 ~ 0,8 mm), que já podem atender às necessidades da produção em massa. juntamente com
Com o desenvolvimento contínuo de SMT e a miniaturização de componentes, esta geração de máquinas de seleção e local é retirada há muito tempo do mercado e só pode ser vista em pequenas empresas individuais.
De meados da década de 1980 a meados da década de 1990, a indústria SMT amadureceu e se desenvolveu rapidamente. Sob sua promoção, a máquina de seleção e local de segunda geração foi baseada na máquina de seleção e local de primeira geração, e seus componentes foram centralizados usando um sistema óptico. A velocidade e a precisão da máquina de seleção e local são bastante aprimoradas, o que atende às necessidades da rápida popularização e rápido desenvolvimento de produtos eletrônicos.
No processo de desenvolvimento, uma máquina de alta velocidade (também conhecida como uma máquina de seleção e local de componentes de chip ou um atirador de chip) que se concentra na seleção e no local dos componentes do chip e enfatiza a velocidade de escolha e o lugar formada gradualmente, e também uma máquina multi-funcional ou a máquina de fúnege e a máquina de fúnebre) e a máquina e a máquina de fúnebre) e a máquina de fúnebre e a fúnebre) e a máquina de fúnebre e o FUNCIONS.
(1) Máquina de alta velocidade SMT
A máquina de alta velocidade adota principalmente uma estrutura de cabeça de patch de várias cabeças de várias cabeças rotativas. De acordo com a direção de rotação e o ângulo do plano PCB, ele pode ser dividido em um tipo de torre (a direção de rotação é paralela ao plano PCB) e o tipo de corredor (a direção de rotação é perpendicular ao plano PCB ou 45 °). ), para conteúdo relevante, preste atenção à conta oficial, que será detalhada nos capítulos seguintes
Discuta em detalhes.
Devido ao uso da tecnologia de posicionamento e alinhamento óptico, bem como sistemas mecânicos de precisão (parafusos de esfera, guias lineares, motores lineares e acionamentos harmônicos, etc.), sistemas de pó de precisão, vários sensores e tecnologia de controle de computador, a velocidade e a velocidade de colocação das máquinas de alta velocidade atingiram 0,06. S/Chip, próximo aos limites dos sistemas eletromecânicos.
(2) Máquina multifuncional SMT
A máquina de seleção e local multifuncional também é chamada de máquina de uso geral. Ele pode montar uma variedade de dispositivos de pacote de IC e componentes de formato especial, além de pequenos componentes de chip, que podem cobrir componentes de vários tamanhos e formas, por isso é chamado de uma máquina de picareta e local multifuncional. A estrutura da máquina de seleção e local multifuncional adota principalmente a estrutura do arco e a tampa e a cabeça de tradução de vários bastidores, que possui as características de alta precisão e boa flexibilidade. A máquina multifuncional enfatiza a função e a precisão, e a velocidade de escolha e lugar não é tão rápida quanto a máquina de seleção e local de alta velocidade. É usado principalmente para montar vários ICs embalados e componentes grandes e especiais. Também é usado em produção e produção de ensaios de pequena e média escala.
Com o rápido desenvolvimento de SMT e a miniaturização adicional de componentes, e o surgimento de formas de embalagem mais finas SMD, como SOP, SOJ, PLCC, QFP, picaretas, [T29]}, etc. Retiradas da visão de Mainstream Pick e Machine fabricantes, mas um grande número de fabricantes, mas um grande número de fabricantes de picaretas e Mainstream, mas a Mainstren Pick e a Machine Pick e a MACHINE MANKS, mas a Mainstin e a Mainstina e a Mainstina e a Mainst) e o número de fabricantes de picaretas e a Mainstream e a Mainstina e a machine BGA, etc. ainda são questões importantes para o equipamento SMT.
No final dos anos 90, impulsionado pelo rápido desenvolvimento da indústria SMT e a diversificação da demanda e a variedade de produtos eletrônicos, a terceira geração de máquinas de seleção e local desenvolvidas. Por um lado, novos pacotes micro-miniaturizados de vários ICs e 0402 componentes de chip apresentaram requisitos mais altos para a tecnologia SMD; Por outro lado, a complexidade e a densidade de montagem dos produtos eletrônicas foram aprimoradas, especialmente a tendência de várias variedades e pequenos lotes promovem o equipamento de picareta e colocar para se adaptar às necessidades de embalagem da tecnologia de montagem.
(1) A principal tecnologia da máquina de seleção e local de terceira geração
● Plataforma de arquitetura composta modular;
● Sistema de visão de alta precisão e 'alinhamento voador;
● Estrutura de faixa dupla, pode funcionar de maneira síncrona ou assíncrona para melhorar a eficiência da máquina;
● Estrutura de cabeça multi-arco e multi-patch e multi-buzes;
● Alimentação e teste inteligentes;.
● acionamento linear de alta velocidade e alta precisão;
● Cabeça de escolha e coloque de alta velocidade, flexível e inteligente;
● Controle preciso do movimento do eixo z e coloque e coloque a força.
(2) As principais características da máquina de seleção e local de terceira geração - alto desempenho e flexibilidade
● Integrar a máquina de alta velocidade e a máquina multifuncional em uma: através da estrutura flexível da máquina modular/modular/celular, as funções de máquina de alta velocidade e máquina de uso geral podem ser realizadas em uma máquina apenas selecionando diferentes unidades estruturais. Por exemplo, de 0402 componentes de chip a 50mmx50mm, integração de inclinação de 0,5 mm
Circuito Pick and Coloque Faixa e Pick and Coloque velocidade de 150.000 cph.
Levando em consideração a escolha e a precisão da escolha e da precisão: a nova geração de máquinas de seleção e local adota cabeças de escolha e lugar de alto desempenho, alinhamento visual preciso e sistemas de software e hardware de alto desempenho, por exemplo, para obter uma velocidade de 45.000 cph e 50 μm sob 4 sigma em uma máquina ou maior picareta e precisão do local.
● Escolha e lugar de alta eficiência: a escolha e a eficiência real da máquina de seleção e local pode atingir mais de 80% do valor ideal por meio de tecnologias, como picareta de alto desempenho e cabeças e alimentadores inteligentes.
● Pick and Local de alta qualidade: medir e controlar com precisão a colheita e coloque a força pela dimensão Z, para que os componentes estejam em bom contato com a pasta de solda ou use a APC para controlar a posição de picareta e lugar para garantir o melhor efeito de solda.
● A capacidade de produção por unidade de área é 1 ~ 2 vezes maior que a da máquina de segunda geração.
● Possibilidade de empilhar (POP) montagem
● Sistemas de software inteligentes, por exemplo, programação eficiente de sistemas de programação e rastreabilidade.
