O PCBA moderno depende cada vez mais de juntas de solda ocultas em pacotes BGA, QFN e LGA, onde defeitos invisíveis aos métodos ópticos como AOI podem causar falhas de campo catastróficas. A inspeção de raios X para PCBA revela esses problemas internos, complementando AOI para garantir a integridade estrutural além da superfície

A inspeção automática por raios X tornou-se o portão de qualidade mais crítico na fabricação moderna de PCBA, especialmente quando juntas de solda ocultas como BGA, LGA e QFN dominam a placa. Embora os métodos ópticos tradicionais ainda desempenhem um papel, eles simplesmente não conseguem ver o que está abaixo do corpo do componente, fazendo com que