Português Número Browse:0 Autor:editor do site Publicar Time: 2022-04-01 Origem:alimentado
A Samsung Pick & Place Machine geralmente é um processo após a impressão de pasta de solda. O objetivo é colocar com precisão vários componentes SMD na placa de circuito impresso. Em seguida, vamos falar sobre o que é a Samsung Pick & Place Machine.
Esta é a lista de conteúdo:
l Qual é o conceito de Samsung Pick & Place Machine?
l Como a Samsung Pick & Place Machine colhe e coloca?
l De que forma a Samsung Pick & Place Machine é montada?
Quando a impressão da pasta de solda é concluída, a próxima etapa é montar as peças SMT na superfície do PCB e, em seguida, formar uma conexão elétrica entre as peças e a PCB através da solda de reflexão. As peças SMT são carregadas no alimentador especial da máquina de colocação, e as peças são sugadas pelo bico de sucção da máquina Samsung Pick & Place , e as peças são colocadas com precisão nas almofadas correspondentes do PCB através do controle do programa de posicionamento pré-conclinado. Acima, a substituição de peças SMT é concluída.
A Samsung Pick & Place Machine é para garantir que não haja uma série de problemas de qualidade, como materiais errados, peças ausentes, polaridade reversa, desvio posicional, danos dos componentes etc. após a conclusão do forno. O processo de colocação é a parte central de SMT. A capacidade do processo da Samsung Pick & Place Machine e o controle de qualidade padronizado são fatores importantes para garantir a qualidade da saída final de PCBA.
A Samsung Pick & Place Machine seleciona principalmente o método de montagem apropriado de acordo com os requisitos específicos dos produtos montados e as condições do equipamento de montagem. It is the basis for efficient and low-cost assembly and production, and is also the main content of the processing process design of SAMSUNG Pick & Place Machine . The so-called surface assembly technology of SAMSUNG Pick & Place Machine refers to the placement of chip-shaped components or miniaturized components suitable for surface assembly on the surface of the printed circuit board according to the requirements of the circuit, using reflow soldering or wave crest Soldering and other welding processes are montado para formar uma tecnologia de montagem de componentes eletrônicos com certas funções.
