Este artigo explica como solucionar erros de vácuo e coleta SMT em um ambiente de produção prático. Ele cobre as principais causas de falha de coleta do componente SMT, incluindo contaminação do bico, vácuo fraco, altura de coleta incorreta, erro de posição do alimentador, instabilidade do bolso da fita, resposta de vácuo deficiente e rejeição de visão. Ele também oferece aos engenheiros um método passo a passo para separar problemas de bico, alimentador, vácuo, material e parâmetros de máquina antes que se tornem defeitos repetidos na produção em massa.