Este artigo explica por que os componentes mudam durante o posicionamento do SMT e como os fabricantes podem reduzir o deslocamento do posicionamento por meio de melhor suporte do PCB, manutenção do bico, precisão do alimentador, calibração da visão, controle da pasta de solda e parâmetros estáveis ​​da máquina. Ele ajuda os engenheiros a identificar se a causa raiz vem do material, do equipamento, da programação ou das condições do processo e, em seguida, aplicar ações corretivas práticas antes que os defeitos cheguem ao refluxo ou à inspeção final.