Este artigo explora situações na produção de SMT onde a inspeção de pasta de solda (SPI) pode não ser necessária. Ele examina prototipagem de baixo volume, placas híbridas com conteúdo SMT mínimo, projetos legados, processos de soldagem sem refluxo e projetos simples de passo grande SMT. Embora ignorar SPI possa economizar tempo e custos em certos casos, também acarreta riscos, incluindo o potencial de defeitos ocultos e preocupações de confiabilidade a longo prazo. Para projetos modernos e complexos com componentes de passo fino, SPI é uma etapa crítica para garantir juntas de solda de alta qualidade. O artigo fornece informações sobre quando a inspeção manual ou métodos alternativos podem ser suficientes e destaca a importância de SPI para aplicações de alta confiabilidade.