A inspeção automática por raios X tornou-se o portão de qualidade mais crítico na fabricação moderna de PCBA, especialmente quando juntas de solda ocultas como BGA, LGA e QFN dominam a placa. Embora os métodos ópticos tradicionais ainda desempenhem um papel, eles simplesmente não conseguem ver o que está abaixo do corpo do componente, fazendo com que