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Inspeção por raios X para vazios BGA

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  • A inspeção automática por raios X tornou-se o portão de qualidade mais crítico na fabricação moderna de PCBA, especialmente quando juntas de solda ocultas como BGA, LGA e QFN dominam a placa. Embora os métodos ópticos tradicionais ainda desempenhem um papel, eles simplesmente não conseguem ver o que está abaixo do corpo do componente, fazendo com que

    2025.12.12

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