Defeitos ocultos em juntas de solda são uma das principais causas de falhas de campo em eletrônicos de alta confiabilidade. A inspeção tradicional AOI, TIC e manual não consegue detectar vazios, pontes, HiP ou umidade deficiente. Somente a inspeção por raios X de alta resolução – incluindo tomografia computadorizada 2D, 2,5D e 3D – pode identificar com segurança esses problemas críticos. Os sistemas X-7100, X-7900 e X-9200 da ICT oferecem resolução submícron, software inteligente e suporte global, ajudando os fabricantes dos setores automotivo, médico, aeroespacial e 5G a reduzir falhas, melhorar a confiabilidade e obter rápido ROI.