O PCBA moderno depende cada vez mais de juntas de solda ocultas em pacotes BGA, QFN e LGA, onde defeitos invisíveis aos métodos ópticos como AOI podem causar falhas de campo catastróficas. A inspeção de raios X para PCBA revela esses problemas internos, complementando AOI para garantir a integridade estrutural além da superfície