Bancos de potência
Os bancos de energia, também conhecidos como carregadores portáteis, estão se tornando cada vez mais populares devido à sua conveniência e utilidade.
Eles são dispositivos pequenos e leves que podem ser facilmente transportados e usados para carregar seus dispositivos eletrônicos quando você estiver em trânsito.
Os bancos de energia são uma ótima maneira de manter seus dispositivos carregados e prontos para uso quando você precisar deles.
A produção de bancos de energia registou um rápido aumento nos últimos anos, impulsionada pela procura cada vez maior de capacidades de carregamento de dispositivos móveis.Para atender a essa demanda, os fabricantes estão recorrendo a soluções de tecnologia de montagem em superfície (SMT) para garantir produtos da mais alta qualidade possível.
As soluções SMT oferecem uma série de benefícios, desde maior velocidade e precisão de produção até redução de custos de mão de obra e maior confiabilidade do produto.Com soluções SMT, os fabricantes podem produzir bancos de energia com maior eficiência, maior precisão e melhor qualidade geral.
O uso de soluções SMT na produção de bancos de potência tem se tornado cada vez mais popular devido às suas inúmeras vantagens.
Resumidamente, SMT soluções são a chave para a produção de bancos de potência de alta qualidade e o futuro da fabricação de bancos de potência.Com soluções SMT, os fabricantes podem produzir bancos de energia com maior eficiência, precisão e confiabilidade, ao mesmo tempo que reduzem os custos associados à produção.As soluções SMT são a solução perfeita para fabricantes que buscam ficar à frente da concorrência e garantir que seus clientes recebam bancos de energia da mais alta qualidade disponíveis.
Então, qual é o processo SMT para a fabricação de bancos de energia?
SOs processos MT e DIP são comumente usados na fabricação PCBA de bancos de energia:
O processo SMT é adequado para placas PCB com componentes densos e circuitos complexos.
O processo DIP geralmente é adequado para placas PCB com menos componentes e circuitos simples.
Deve-se notar que a seleção do processo SMT e DIP deve ser determinada de acordo com o projeto específico do circuito e os requisitos de produção, enquanto se controla a qualidade dos componentes, a qualidade PCBA e o custo de produção.
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A seguir estão a solução para sua referência.
SMT Processo: Impressão em pasta de solda (cola vermelha) --> Componentes Montagem -> Solda por refluxo -> AOI Inspeção Óptica
Equipamento de linha econômico totalmente automático SMT da seguinte forma:: 1 pessoa para operar toda a linha, 1 pessoa para testar AOI, total de 2 pessoas.
DIP Processo: Plug-in --> Soldagem --> Manutenção --> PCB Corte
Equipamento de linha DIP econômico da seguinte forma: O pessoal é ajustado de acordo com o produto, 3-15 pessoas.
Produção de fontes de alimentação SMT &DIP Dados da solução:
SMT | Avaliação de capacidade | 1 conjunto de máquina pick and place;capacidade de produção 20000-25000CHIP/H |
Poder total | 59,5 kW | Potência Operacional | 14,5 kW |
Produto aplicável | SMD componentes dentro de 50 unidades, 0201-42 mm, largura máxima de PCB 350 mm
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DIP | Avaliação de capacidade | Calculado com base no número de componentes e operadores |
Poder total | 16,8 kW
| Potência Operacional | 5,8 kW |
Produto aplicável | Requisitos de baixa capacidade ou produtos simples, largura máxima de PCB 350 mm |
SMT+ DIP
| Tamanho da oficina | L20m x L15m, área total 300㎡
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Linha de produção totalmente automática SMT usada para produzir vídeo de carregadores e adaptadores de bateria para sua referência:
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