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KE-3010A | Atirador de fichas JUKI de alta velocidade SMT

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KE-3010A | Atirador de fichas JUKI de alta velocidade SMT

JUKI KE-3010A Chip Shooter de alta velocidade A KE3010 é uma máquina de colocação modular de 7ª geração da Juki e representa a mais recente tecnologia de ponta para maior flexibilidade e qualidade de produção.

Modelo:
KE-3010A
Marca do Produto:
JUKI

Status de disponibilidade:

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KE-3010A | Atirador de fichas JUKI de alta velocidade SMT

Introdução

JUKI KE-3010

Atirador de chips de alta velocidade SMT KE-3010A

Chip ~ 23.500CPH (centralização do laser/ótimo)

~18.500CPH (centralização do laser/IPC9850)

~9.000CPH IC (opção de centralização de visão/MNVC)

~Uma cabeça de laser com vários bicos (6 bicos)

~De 0402(01005)a componentes quadrados de 33,5 mm

~Tamanho PWB suportado: tamanho M/L

Recurso

Juki SMT atirador de chip

Evolução Contínua da Série KE

Chip	Chip de 23.500CPH (centralização a laser / ideal) 18.500CPH (centralização a laser / IPC9850)
IC	9.000CPH (centralização de visão/opção MNVC)

De 0402(01005) a componentes quadrados de 33,5 mm
Uma cabeça de laser com vários bicos (6 bicos)
A utilização de alimentadores eletrônicos de fita dupla permite a montagem de no máximo 160 tipos de componentes.
Centralização de visão instantânea e de alta velocidade
(ao usar câmera de alta resolução e MNVC. (opcional))
PWB de tamanho maior no eixo X (opcional)

Especificação

Tamanho do tabuleiro	Tamanho M (330×250mm)	Sim
	Tamanho L (410×360mm)	Sim
	Tamanho L-Wide (510×360mm) *1	Sim
	Tamanho XL (610×560mm)	Sim
	Aplicabilidade a PWB longo (tamanho M) *2	650×250mm
	Aplicabilidade a PWB longo (tamanho L) *2	800×360mm
	Aplicabilidade a PWB longo (tamanho L-Wide) *2	1.010×360 mm
	Aplicabilidade a PWB longo (tamanho XL) *2	1.210×560 mm
Altura do componente	6mm	12mm
Altura do componente	12mm	12mm
Tamanho do componente	Reconhecimento de laser	0402(01005) ~ 33,5 mm
	Reconhecimento de visão	3mm *3 ~ 33,5mm
	Reconhecimento de visão	1,0×0,5mm *4 ~ □20mm
Velocidade de colocação	Ótimo	23.500CPH
	IPC9850	18.500CPH
	CI *5	9.000CPH *6
Precisão de posicionamento	Reconhecimento de laser	±0,05mm (±3σ)
Precisão de posicionamento	Reconhecimento de visão	± 0,04 mm
Entradas do alimentador		Máx.160 no caso de fita de 8 mm (em um alimentador elétrico de fita dupla) *7

*1 O tamanho L-Wide é opcional.
*2 A aplicabilidade ao PWB longo é opcional.
*3 Ao usar MNVC. (opcional)
*4 KE-3010A ： Ao usar câmera de alta resolução e MNVC. (opção)
*5 Tato efetivo: A velocidade de colocação do IC indica um valor estimado obtido quando a máquina coloca 36 QFP (100 pinos ou mais) ou componentes BGA (256 bolas ou mais) em uma placa de tamanho M. (CPH=número de componentes colocados em uma hora)
*6 Valor estimado quando se utiliza MNVC e coleta de componentes simultânea com todos os bicos.
MNVC é opcional no KE-3010A.
*7 Ao usar o alimentador elétrico de fita dupla EF08HD.
* O tamanho XL do PWB será KE-3010

PERGUNTAS FREQUENTES:

1. O que é um processo SMT?

O processo SMT (Surface Mount Technology) é um método usado na fabricação de eletrônicos para montar circuitos eletrônicos. Neste processo, componentes eletrônicos com cabos pequenos e planos (dispositivos de montagem em superfície ou SMDs) são montados diretamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB) usando máquinas automatizadas. SMT oferece vantagens como tamanho PCB menor, maior densidade de componentes e montagem automatizada.

2. O que é CPH em SMT?

CPH significa 'Componentes por hora' no contexto de SMT (Tecnologia de montagem em superfície). É uma medida da velocidade de produção de uma máquina pick-and-place ou linha de montagem. CPH indica quantos componentes eletrônicos a máquina pode colocar com precisão em PCBs em uma hora. Valores mais altos de CPH indicam processos de montagem mais rápidos e eficientes.

3. Como funciona uma máquina de coleta e colocação SMT?

Uma máquina de seleção e colocação SMT automatiza o processo de colocação precisa de componentes eletrônicos (como resistores, capacitores, CIs e muito mais) em placas de circuito impresso (PCBs). Veja como funciona:

Sistemas de visão: A máquina usa sistemas de visão e câmeras para identificar marcas fiduciais e pontos de referência no PCB para garantir o posicionamento preciso dos componentes.

Coleta de Componentes: Um braço robótico equipado com bocais de vácuo ou pinças coleta componentes de bobinas, bandejas ou outros alimentadores.

Posicionamento: A máquina coloca cada componente no PCB em seu local designado com base no arquivo de design PCB.
Soldagem: Após a colocação, o PCB normalmente é passado por um forno de solda por refluxo ou outro equipamento de solda para fixar permanentemente os componentes à placa.

Inspeção: Sistemas de controle de qualidade podem ser usados para inspecionar as juntas de solda e a precisão do posicionamento dos componentes.