Devido à contínua miniaturização de produtos eletrônicos e ao surgimento de componentes de chips, os métodos tradicionais de soldagem não conseguem mais atender às necessidades.O processo de soldagem por refluxo foi usado pela primeira vez na montagem de circuitos integrados híbridos, e a maioria dos componentes a serem montados e soldados eram capacitores de chip, indutores de chip, transistores e diodos montados.Com o desenvolvimento de toda a tecnologia SMT tornando-se cada vez mais perfeita e o surgimento de uma variedade de componentes de chip (SMC) e dispositivos de montagem (SMD), a tecnologia e equipamentos de processo de soldagem por refluxo como parte da tecnologia de montagem também foi desenvolvida de forma correspondente e sua aplicação está se tornando cada vez mais extensa.Quase todos os domínios de produtos eletrônicos foram aplicados, e a tecnologia do Forno Lyra Reflow, em torno da melhoria dos equipamentos, também passou pelas seguintes etapas de desenvolvimento.