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S20
I.C.T
| Quantidade: | |
|---|---|
Máquina Pick and Place Yamaha
Montador de chips avançado
Máquina de seleção e colocação rápida e flexível
Posicionamento SMT multifuncional
Máquina pick & place rápida e flexível
1. Aprimoramento para 3D MID
2. Grande capacidade de manuseio de placas
3. Ampla capacidade de manuseio de componentes e alta capacidade do alimentador
4. Flexibilidade máxima e configuração rápida e fácil
| S10 | S20 | |
|---|---|---|
| Tamanho da placa (com buffer não utilizado) | Min.L50 x L30mm até máx.L1.330 x L510mm (Padrão L955) | Min.L50 x L30mm até máx.C1.830 x L510mm (Padrão L1.455) |
| Tamanho da placa (com buffer de entrada ou saída usado) | Min.L50 x L30mm até máx.L420 x L510mm | - |
| Tamanho da placa (com buffers de entrada e saída usados) | Min.L50 x L30mm até máx.L330 x L510mm | Min.L50 x L30mm até máx.L540 x L510mm |
| Espessura da placa | 0,4 - 4,8 mm | 0,4 - 4,8 mm |
| Direção do fluxo da placa | Da esquerda para a direita (padrão) | Da esquerda para a direita (padrão) |
| Velocidade de transferência da placa | Máx. 900 mm/seg | Máx. 900 mm/seg |
| Velocidade de colocação (12 cabeças + 2 theta) Opt.Cond. | 0,08seg/CHIP (45.000CPH) | 0,08seg/CHIP (45.000CPH) |
| Precisão de posicionamento A (μ+3σ) | CHIP +/-0,040 mm | CHIP +/-0,040 mm |
| Precisão de posicionamento B (μ+3σ) | CI +/-0,025 mm | CI +/-0,025 mm |
| Ângulo de colocação | +/-180 graus | +/-180 graus |
| Controle do eixo Z / controle do eixo Theta | Servo motor CA | Servo motor CA |
| Altura do componente | Máx. 30 mm*1 (Componentes pré-colocados: máx. 25 mm) | Máx. 30 mm*1 (Componentes pré-colocados: máx. 25 mm) |
| Componentes aplicáveis | 0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, conector, etc. (Padrão 01005 -) | 0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, conector, etc. (Padrão 01005 -) |
| Pacote de componentes | Fita de 8 - 56 mm (Alimentadores F1/F2), fita de 8 - 88 mm (Alimentadores Elétricos F3), bastão, bandeja | Fita de 8 - 56 mm (Alimentadores F1/F2), fita de 8 - 88 mm (Alimentadores Elétricos F3), bastão, bandeja |
| Verificação de desvantagem | Verificação de vácuo e verificação de visão | Verificação de vácuo e verificação de visão |
| Idioma da tela | Inglês, chinês, coreano, japonês | Inglês, chinês, coreano, japonês |
| Posicionamento do tabuleiro | Unidade de aderência da placa, referência frontal, ajuste automático da largura do transportador | Unidade de aderência da placa, referência frontal, ajuste automático da largura do transportador |
| Tipos de componentes | Máximo de 90 tipos (fita de 8 mm), 45 pistas x 2 | Máximo de 180 tipos (fita de 8 mm), 45 pistas x 4 |
| Altura de transferência | 900 +/- 20mm | 900 +/- 20mm |
| Dimensões da máquina, peso | L1250xD1750xH1420mm, Aprox.1.200kg | L1750xD1750xH1420mm, Aprox.1.500kg |
Perguntas frequentes
Máquina Pick and Place Yamaha
Montador de chips avançado
Máquina de seleção e colocação rápida e flexível
Posicionamento SMT multifuncional
Máquina pick & place rápida e flexível
1. Aprimoramento para 3D MID
2. Grande capacidade de manuseio de placas
3. Ampla capacidade de manuseio de componentes e alta capacidade do alimentador
4. Flexibilidade máxima e configuração rápida e fácil
| S10 | S20 | |
|---|---|---|
| Tamanho da placa (com buffer não utilizado) | Min.L50 x L30mm até máx.L1.330 x L510mm (Padrão L955) | Min.L50 x L30mm até máx.C1.830 x L510mm (Padrão L1.455) |
| Tamanho da placa (com buffer de entrada ou saída usado) | Min.L50 x L30mm até máx.L420 x L510mm | - |
| Tamanho da placa (com buffers de entrada e saída usados) | Min.L50 x L30mm até máx.L330 x L510mm | Min.L50 x L30mm até máx.L540 x L510mm |
| Espessura da placa | 0,4 - 4,8 mm | 0,4 - 4,8 mm |
| Direção do fluxo da placa | Da esquerda para a direita (padrão) | Da esquerda para a direita (padrão) |
| Velocidade de transferência da placa | Máx. 900 mm/seg | Máx. 900 mm/seg |
| Velocidade de colocação (12 cabeças + 2 theta) Opt.Cond. | 0,08seg/CHIP (45.000CPH) | 0,08seg/CHIP (45.000CPH) |
| Precisão de posicionamento A (μ+3σ) | CHIP +/-0,040 mm | CHIP +/-0,040 mm |
| Precisão de posicionamento B (μ+3σ) | CI +/-0,025 mm | CI +/-0,025 mm |
| Ângulo de colocação | +/-180 graus | +/-180 graus |
| Controle do eixo Z / controle do eixo Theta | Servo motor CA | Servo motor CA |
| Altura do componente | Máx. 30 mm*1 (Componentes pré-colocados: máx. 25 mm) | Máx. 30 mm*1 (Componentes pré-colocados: máx. 25 mm) |
| Componentes aplicáveis | 0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, conector, etc. (Padrão 01005 -) | 0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, conector, etc. (Padrão 01005 -) |
| Pacote de componentes | Fita de 8 - 56 mm (Alimentadores F1/F2), fita de 8 - 88 mm (Alimentadores Elétricos F3), bastão, bandeja | Fita de 8 - 56 mm (Alimentadores F1/F2), fita de 8 - 88 mm (Alimentadores Elétricos F3), bastão, bandeja |
| Verificação de desvantagem | Verificação de vácuo e verificação de visão | Verificação de vácuo e verificação de visão |
| Idioma da tela | Inglês, chinês, coreano, japonês | Inglês, chinês, coreano, japonês |
| Posicionamento do tabuleiro | Unidade de aderência da placa, referência frontal, ajuste automático da largura do transportador | Unidade de aderência da placa, referência frontal, ajuste automático da largura do transportador |
| Tipos de componentes | Máximo de 90 tipos (fita de 8 mm), 45 pistas x 2 | Máximo de 180 tipos (fita de 8 mm), 45 pistas x 4 |
| Altura de transferência | 900 +/- 20mm | 900 +/- 20mm |
| Dimensões da máquina, peso | L1250xD1750xH1420mm, Aprox.1.200kg | L1750xD1750xH1420mm, Aprox.1.500kg |
Perguntas frequentes
