Português Número Browse:0 Autor:editor do site Publicar Time: 2022-04-01 Origem:alimentado
Máquina Pick & Place SAMSUNG geralmente é um processo após a impressão da pasta de solda.O objetivo é colocar com precisão vários componentes SMD na placa de circuito impresso.A seguir, vamos falar sobre o que é SAMSUNG Pick & Place Machine.
Esta é a lista de conteúdo:
l Qual é o conceito da máquina SAMSUNG Pick & Place?
l Como a máquina SAMSUNG Pick & Place seleciona e posiciona?
l De que forma é montada a máquina SAMSUNG Pick & Place?
Quando a impressão da pasta de solda for concluída, o próximo passo é montar as peças SMT na superfície do PCB e, em seguida, formar uma conexão elétrica entre as peças e o PCB através do refluxo de solda.As peças SMT são carregadas no alimentador especial da máquina de colocação e as peças são sugadas através do bocal de sucção do Máquina Pick & Place SAMSUNG, e as peças são colocadas com precisão nas almofadas correspondentes do PCB através do controle do programa de posicionamento pré-concluído.Acima, a substituição das peças SMT foi concluída.
Máquina Pick & Place SAMSUNG é garantir que não haverá uma série de problemas de qualidade, como materiais errados, peças faltantes, polaridade reversa, desvio de posição, danos aos componentes, etc., após a conclusão do forno.O processo de colocação é a parte central de SMT.A capacidade de processo e o controle de qualidade padronizado da SAMSUNG Pick & Place Machine são fatores importantes para garantir a qualidade do resultado final de PCBA.
Máquina de coleta e colocação SAMSUNG seleciona principalmente o método de montagem apropriado de acordo com os requisitos específicos dos produtos montados e as condições do equipamento de montagem.É a base para montagem e produção eficientes e de baixo custo, e também é o conteúdo principal do projeto do processo de processamento da SAMSUNG Pick & Place Machine. A chamada tecnologia de montagem de superfície da SAMSUNG Pick & Place Machine refere-se à colocação de componentes em forma de chip ou componentes miniaturizados adequados para montagem de superfície na superfície da placa de circuito impresso de acordo com os requisitos do circuito, usando soldagem por refluxo ou onda A soldagem de crista e outros processos de soldagem são montados para formar uma tecnologia de montagem de componentes eletrônicos com determinadas funções.
