Computadores e telefones
Computadores e telefones celulares são os produtos eletrônicos mais comuns em nossa vida diária.Todos adotam moderna tecnologia eletrônica e tecnologia de comunicação, proporcionando grande comodidade e entretenimento às pessoas.
Os computadores são compostos por unidades centrais de processamento, memória, disco rígido, placa gráfica, placa-mãe, fonte de alimentação, etc., utilizadas para computação, armazenamento, processamento e exibição de diversas informações.
O celular é um terminal de comunicação portátil, composto por processador, memória, tela, câmera, bateria e assim por diante.
A tecnologia SMT é uma das tecnologias de produção mais comumente utilizadas na indústria de fabricação de eletrônicos, amplamente utilizada na produção de placas de telefones celulares e computadores PCB.
Para placas PCB, a tecnologia SMT pode realizar montagem automática de alta precisão de componentes eletrônicos e soldagem por refluxo rápido, melhorando efetivamente a eficiência e a qualidade da produção.Ao mesmo tempo, a tecnologia SMT também pode alcançar a miniaturização e placas de circuito leves, tornando os telefones celulares e os computadores mais portáteis e fáceis de usar.
A produção e fabricação desses produtos são inseparáveis dos processos de produção SMT e DIP.
PCBA do celular
PCBA do Tablet PC
PCBA de computador
SMT ( Tecnologia de montagem em superfície) e DIP ( Pacote duplo em linha) são dois processos diferentes usados na montagem PCB de computadores e telefones celulares.
O processo SMT é usado principalmente para montar componentes montados em superfície (como chips, capacitores, indutores, etc.), o processo DIP é usado principalmente para montar componentes de pacote duplo em linha (como soquetes , interruptores, etc.).
Os processos SMT e DIP têm vantagens e escopo próprios no processo de montagem PCB de computador e celular, que devem ser selecionados e aplicados de acordo com a situação real.
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A seguir estão a solução para sua referência.
SMT Processo: Impressão de pasta de solda --> SPI Inspeção --> Componentes Montagem --> AOI Inspeção óptica --> Solda por refluxo --> AOI Inspeção Óptica --> Inspeção de Raios X
Advanced Electronics PCB Montagem SMT Equipamento de solução de linha completa da seguinte forma: : 1 pessoa para operar toda a linha, 1 pessoa para auxiliar, total de 2 pessoas.
Advanced Electronics PCB Montagem DIP Equipamento de solução de linha completa da seguinte forma: O pessoal é ajustado de acordo com o produto, 8 a 20 pessoas.
Dados da solução:
| SMT | Avaliação de capacidade | 3 conjuntos de máquina de pegar e colocar;capacidade de produção 55.000-65.000CHIP/H |
| Poder total | 85 kW | Potência Operacional | 20 kW |
| Produto aplicável | SMD componentes dentro de 100 unidades, 0201-45 mm, largura máxima de PCB 350 mm
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| DIP | Avaliação de capacidade | Dependendo do número de spots, 2-3 segundos por spot. |
| Poder total | 70 kW (2 conjuntos)
| Potência Operacional | 20 kW (2 conjuntos) |
| Produto aplicável | Requisitos de produtos de médio e alto padrão, largura máxima de PCB 350 mm |
SMT+ DIP
| Tamanho da oficina | C30m x L15m, área total 450㎡
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