I.C.T |Máquina automática de corte a laser SMT para fabricação de semicondutores

Características:

1. Com função de foco automático para evitar desvio de posicionamento de foco manual;  

2. O software de corte é fácil de aprender e vem com funções de edição gráfica, incluindo encolhimento interno, expansão externa, modificação e ajuste de tamanho e edição gráfica de pontos de corte;  

3. Com função de zoom dinâmico: de acordo com a espessura do produto do cliente, o número de vezes de queda camada por camada pode ser realizado quando a placa é dividida, garantindo que a distância focal esteja no corte do produto;  

4. Com posicionamento automático CCD, cálculo automático da função de compensação de expansão e contração;  

5. Possui fonte de luz de três cores, que pode ser ajustada para identificar com precisão o ponto óptico PCBA e localizar a posição da subplaca;  

6. Equipado com um CCD que pode ler o código QR sozinho, para obter upload de dados MES de 1 mm * 1 mm ~ 6 mm * 6 mm, e o comprimento de leitura do código é de 19 dígitos;  

7. A altura de transmissão do equipamento pode ser ajustada em 900±50mm, e o comprimento da pista é preferencialmente de 1000mm;  

8. Acompanha chiller a laser, equipado com sistema de extração de pó (adsorção automática a vácuo + despoeiramento a laser);  

9. Precisão de funcionamento do equipamento ± 0,005 mm, CPK> 1,33, precisão da subplaca ± 0,025 mm, capacidade de processamento T≤1,6 mm;  

10. De acordo com o padrão antiestático SMT, o produto deve ser feito de material antiestático dentro de 30CM;  

11. O mecanismo de intertravamento da porta de segurança está configurado, a porta de segurança não pode ser aberta quando o equipamento está funcionando e o equipamento não pode ser operado após a porta ser aberta.Está equipado com um protetor contra vazamentos.

Renderizações de corte:

Máquina automática de corte a laser SMT para fabricação de semicondutores