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DECANATO S1 |Máquina montadora de linha de chips Smt PCB de segunda mão Samsung

Montador rápido e flexível Samsung DECAN S1
Montador de chips de média velocidade de última geração
Sendo um montador de cavacos desenvolvido com foco em melhorias visíveis, um dos três principais índices, este montador de cavacos proporciona a produtividade ideal necessária para a produção em lote.
  • DECANATO S1

  • I.C.T

Status de disponibilidade:
Quantidade:

Linha Mounter da máquina da microplaqueta de Smt do PWB DECAN S1 de segunda mão de Samsung

Introdução

Hanwha SMT Montador de Chips

DECAN S1 Hanwha SMT Montador de Chip

Montador rápido e flexível

Montador de chips de média velocidade de última geração

Sendo um montador de cavacos desenvolvido com foco em melhorias visíveis, um dos três principais índices, este montador de cavacos proporciona a produtividade ideal necessária para a produção em lote.

• Melhora a produtividade real

• Melhora a qualidade do posicionamento

• Reduz a taxa de perdas

Maior desempenho entre montadores de chips da mesma classe

Maior aplicabilidade de montadores de chips de velocidade média para PCBs

• 510 x 510 mm (padrão) / 1500 x 460 mm (opcional)

– Possível produzir PCBs até 1.500mm(L) x 460mm(W) de tamanho

Expande a faixa de reconhecimento de componentes com uma câmera de alto pixel

• A câmera fly pode reconhecer todos os chips de 03015 ~  16mm

Melhora a taxa de coleta simultânea

• Organiza as posições dos bolsões automaticamente através da comunicação entre a máquina e o alimentador

Melhora a velocidade de posicionamento de um componente de formato ímpar

• Aumenta a velocidade em aproximadamente 25% otimizando a sequência de movimento reconhecida pela câmera fixa

Coloca microchips de forma estável

Reconhece o centro do bocal

• Melhora a taxa de perda do microchip e a qualidade da colocação, evitando a ocorrência de vazamentos de ar

Calibração do tempo de execução

• Mantém a precisão do posicionamento realizando calibração automática durante a produção

A manutenção automática evita erros de coleta e mantém a qualidade da colocação*

• Mede a pressão pneumática e a vazão do bico e do eixo

• Remove materiais estranhos no bico e no eixo por meio de alta pressão

jato de ar

Maior conveniência de operação

Reduz o tempo de ensino de um grande componente de formato estranho

• FOV expandido da câmera fiducial:   7,5 mm →   12mm

– Reduz o tempo para ensinar o ponto de coleta/colocação do componente e melhora a conveniência do ensino

Mantém a Coordenada de Recolha do Alimentador Comum

• Ao alterar um modelo, reduz o tempo de troca de modelo ao suceder as informações de pickup de um modelo semelhante

Unifica o nível de iluminação dos componentes do chip

• Ao definir o mesmo valor de iluminação coletivamente, minimiza o tempo de troca de iluminação, elimina o desvio de produtividade por máquina e melhora a conveniência do gerenciamento do banco de dados de peças

Suporte de componentes de vários fornecedores *

• É possível gerenciar os mesmos componentes fornecidos por dois fornecedores em um nome de peça, portanto é possível realizar a produção continuamente sem alterar o programa PCB para os componentes fornecidos por fornecedores diferentes

Ensina facilmente componentes de grande porte (vista panorâmica)

• Executa o reconhecimento dividido de um componente de grande porte que está fora de

o alcance de reconhecimento da câmera (FOV) e mescla imagens de componentes divididos em uma única imagem antes da exibição.

– Ensina facilmente a posição de captação/colocação de um componente de grande porte

SAMSUNG Usado   DECAN S1 Montador Rápido e Flexível

▶ Velocidade: 47.000 CPH   (Ótimo) ▶ Fuso/Pórtico: 10 Fusos/1 Pórtico ▶ Peças: 03015~□55mm(H15),L75mm ▶ Precisão: ±28μm @ Cpk≥ 1,0/Chip                    ±30μm @ Cpk≥ 1,0/IC ▶ Máx.PCB: L510xW510 (padrão)             C1.500xL460 (máx.) ▶ Maior desempenho entre montadores de chips da mesma classe ▶ Coloca microchips de forma estável ▶ Maior conveniência de operação

Modelo DECANATO S1
Alinhamento Câmera Fly + Câmera Fixa
O número de fusos 10 fusos x 1 pórtico
Velocidade de posicionamento 47.000 CPH (ótimo)
Colocação  Precisão ±28μm @ Cpk≥ 1,0
Faixa de Componentes Câmera voadora   03015 ~ □Câmera de correção de 16mm
Conector 42mm ~ □55mm (MFOV) L55mm ~ L75mm (MFOV)
Máx.Altura 10mm (mosca), 15mm (fixação)
PCB Tamanho  (milímetros) Min. 50(C) x 40(L)
Máx.

510(C) x 510(L)

Opção ~ Máx.1.500 (C) x 460 (L)

PCB Espessura (mm) 0,38 ~ 4,2
Capacidade do alimentador  (padrão 8mm)

60ea / 56ea (base de alimentação fixa/carrinho de encaixe)

120ea / 112ea (base de alimentação fixa/carrinho de encaixe) - Opção

Utilitário Poder

Trifásico AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V

Máx.3,5kVA

Consumo de ar

5,0~7,0kgf/cm2

50Nℓ/min (bomba de vácuo)

Peso (kg) Aproximadamente.1.600
Dimensão Externa (mm) 1.430 (C) x 1.740 (P) x 1.485 (A)

Máquina montadora de linha de chips Samsung PCB SMT

Obtenha precisão e velocidade na montagem de componentes eletrônicos com nossa solução de alto desempenho.Beneficie-se da compatibilidade versátil de componentes, inspeção visual avançada e operação fácil de usar.Eleve seu processo de produção e mantenha-se competitivo na indústria eletrônica com a tecnologia SMT da Samsung.  

Entre em contato conosco hoje para saber mais!

PERGUNTAS FREQUENTES:

1. O que é um montador de chips?

Um montador de chip, também conhecido como máquina pick-and-place, é um dispositivo automatizado usado na fabricação de eletrônicos.Ele coleta com precisão componentes eletrônicos, como dispositivos de montagem em superfície (SMDs), e os coloca em placas de circuito impresso (PCBs) durante o processo de montagem da tecnologia de montagem em superfície (SMT). .

2. O que é um chip de montagem em superfície?

Um chip de montagem em superfície, muitas vezes referido como dispositivo de montagem em superfície (SMD) ou componente de chip, é um componente eletrônico em miniatura projetado para montagem em superfície diretamente em um PCB.Esses componentes são normalmente menores e mais leves do que seus equivalentes de furo passante e são soldados na superfície do PCB.

3. O que é montagem em superfície na área elétrica?

Montagem em superfície em engenharia elétrica refere-se ao método de montagem de componentes eletrônicos diretamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB).Esta abordagem elimina a necessidade de furos (furos passantes) no PCB, e os componentes são soldados diretamente na superfície do PCB, resultando em um processo de montagem mais compacto e eficiente.A tecnologia de montagem em superfície (SMT) tornou-se um padrão na fabricação de eletrônicos modernos.

I.C.T - Nossa Empresa


impressora SMT estêncil

Sobre I.C.T:  


I.C.T é um fornecedor líder de soluções de planejamento de fábrica.Temos 3 fábricas próprias, fornecendo  consultoria profissional e serviços para clientes globais.Temos mais de 22 anos de eletrônica  soluções globais.Nós não apenas fornecemos um conjunto completo de equipamentos, mas também fornecemos uma gama completa de equipamentos técnicos  suporte e serviços e dar aos clientes conselhos profissionais mais razoáveis.Ajudamos muitos clientesv  para instalar fábricas em LED, TV, telefonia móvel, DVB, EMS e outras indústrias em todo o mundo.Nós somos  para instalar fábricas em LED, TV, telefonia móvel, DVB, EMS e outras indústrias em todo o mundo.Nós somos  confiável.

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Exibição


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Para SMT configuração de fábrica, podemos fazer por você:

1.   Fornecemos solução SMT completa para você

2.   Fornecemos tecnologia central com nossos equipamentos

3.   Oferecemos o serviço técnico mais profissional

4.   Temos vasta experiência em SMT configuração de fábrica

5.   Podemos resolver qualquer dúvida sobre SMT


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