Português Número Browse:0 Autor:Dongguan Intercontinental Technology Co., Ltd. Publicar Time: 2021-08-12 Origem:www.smtfactory.com
70% dos problemas de qualidade na qualidade do processo SMT são determinados pelo processo de impressora totalmente automático SMT estêncil.Se a configuração do parâmetro do processo de impressão da impressora Full-auto SMT estêncil é razoável está diretamente relacionada à qualidade da impressão, que requer uma impressora Full-auto SMT estêncil.Full-auto SMT estêncil Os técnicos operacionais da impressora entendem as habilidades de depuração de parâmetros da Full-auto SMT estêncil Impressora, vamos compartilhar com vocês as habilidades de depuração de parâmetros da Full-auto { [t0]} estêncil Impressora.
Em relação à depuração de parâmetros do rodo da impressora Full-auto SMT estêncil.
Em relação à depuração de parâmetros da velocidade de impressão da impressora Full-auto SMT estêncil.
Em relação à depuração do parâmetro da frequência de limpeza do estêncil da impressora Full-auto SMT estêncil.
Em relação à depuração de parâmetros separados da impressora Full-auto SMT estêncil.
O comprimento máximo de abertura do estêncil da impressora Full-auto SMT estêncil é de 30 ~ 50 mm em cada lado.Para reduzir a quantidade de pasta de solda adicionada e a área de contato entre a pasta de solda e o ar, o comprimento do rodo é menor.Atualmente, os comprimentos máximos do rodo disponíveis para a impressora totalmente automática geral SMT estêncil são 150 mm/200 mm/320 mm.Para aumentar a vida útil do estêncil e do rodo da impressora automática de pasta de solda, a pressão do rodo é reduzida.Normalmente só é necessário raspar a pasta de solda no estêncil, deixando uma única camada de partículas evacuadas no estêncil é aceitável.A pressão do rodo dianteiro e traseiro pode variar dependendo da condição do rodo.
O princípio de definir a velocidade de impressão de Impressora totalmente automática SMT estêncil é garantir que a pasta de solda tenha tempo suficiente para perder a impressão.Se o formato da pasta de solda não for impresso na almofada PCB, a velocidade de impressão poderá ser reduzida adequadamente.Quanto menor o espaçamento mínimo entre os pinos dos componentes na placa de circuito impresso, maior será a viscosidade da pasta de solda e a velocidade de impressão precisará ser reduzida de acordo e vice-versa.
Para o Impressora totalmente automática SMT estêncil, a frequência de limpeza da tela é baseada no aperto dos pés do IC.ICs com pés apertados provavelmente acumularão resíduos de pasta de solda.Se precisar limpar os depósitos na malha a tempo, será necessário aumentar a frequência de limpeza.O valor de configuração da impressora Full-auto SMT estêncil deve ser um valor maior sob a premissa de garantir que o estêncil seja limpo.
A velocidade de separação adequada no processo de produção da impressora Full-auto SMT estêncil garante que a pasta de solda ausente mantenha uma boa forma.Ao definir a velocidade de separação, deve-se considerar o espaçamento mínimo dos componentes e a viscosidade da pasta de solda na placa impressa.Quanto menor o espaçamento entre componentes, mais pasta de solda. Quanto maior a viscosidade, menor a velocidade relativa de separação.A distância de separação da impressora Full-auto SMT estêncil é a espessura do estêncil mais uma certa margem, a margem é de cerca de 1 ~ 1,5 mm.O tamanho da distância de liberação está relacionado ao grau de deformação do estêncil e ao aperto do estêncil.Sua configuração O critério é garantir que a parte mais espessa da pasta de solda na almofada possa ser separada normalmente.
