Lar

Empresa

Projeto

SMT linha

Linha de produção inteligente

Forno de reflexão

SMT estêncil Máquina de impressão

Pick & Place Machine

Máquina de mergulho

PCB Máquina de manuseio

Equipamento de inspeção de visão

PCB Máquina de despanelamento

SMT Máquina de limpeza

PCB Protetor

I.C.T Cura do forno

Equipamento de rastreabilidade

Robô de bancada

SMT Equipamentos periféricos

Consumíveis

SMT Solução de software

SMT Marketing

Aplicações

Serviços e suporte

Contate-nos

Português
Bahasa indonesia
Сербия
Česky
Dansk
Deutsch
English
Español
Français
Hrvatski
Italiano
magyar
Nederlands
Polski
Pусский
românesc
Slovenščina
Suomalainen
Türk dili
Tiếng Việt
العربية
فارسی
עִברִית
한국어
日本語
Notícias e eventos
Como fornecedor global de equipamentos inteligentes, I.C.T continuou a fornecer equipamentos eletrônicos inteligentes para clientes globais desde 2012.
Você está aqui: Lar » Notícias e eventos
  • <p>Metade de todos os problemas de nitrogênio não são problemas de nitrogênio. Este guia de primeiros sintomas começa com a leitura do analisador de oxigênio e, em seguida, aborda as causas reais de juntas cegas, vazios, pontes e lápides, com uma árvore de decisão que você pode executar no forno em minutos.</p>
  • <p>O nitrogênio mais barato é o gás que você nunca perde. Este guia percorre as alavancas em ordem: primeiro os vazamentos de vedação e cortina, depois o alvo de oxigênio, ajuste de exaustão, controle de circuito fechado e manutenção do lado do fornecimento, com um plano passo a passo que mantém intacta a qualidade da junta.</p>
  • <p>Nenhum número publicado informa o que seu forno usará. Este guia fornece um método de equilíbrio de massa que você pode executar em sua própria máquina: encontre o vazamento de oxigênio com um teste de purga, divida pelo ppm desejado e dimensione o suprimento com confiança.</p>
  • <p>Nenhum número publicado informa o que seu forno usará. Este guia fornece um método de equilíbrio de massa que você pode executar em sua própria máquina: encontre o vazamento de oxigênio com um teste de purga, divida pelo ppm desejado e dimensione o suprimento com confiança.</p>
  • <p>As soldas SAC sem chumbo molham mais lentamente do que o chumbo-estanho e punem a oxidação. O refluxo de nitrogênio remove a carga de óxido para que a mesma pasta molhe mais rapidamente com filetes mais limpos. Este guia aborda a química, a interação do perfil e os defeitos que ela elimina.</p>
  • <p>Componentes pequenos têm margens pequenas. O nitrogênio mantém as almofadas de passo fino e a pasta em pó livre de óxido, de modo que a liga se comprometa logo no curto período de tempo que essas juntas permitem. Este artigo aborda os detalhes em nível de componente, desde QFPs de 0,4 mm até passivos 01005.</p>
  • <p>O refluxo de nitrogênio se paga em alguns produtos e desperdiça dinheiro em outros. Este guia fornece uma estrutura de decisão baseada na liga, acabamento, passo do componente e seus próprios dados de defeitos, para que você possa saber de que lado suas placas ficam.</p>
  • <p>O nitrogênio remove o oxigênio da atmosfera de refluxo, de modo que as almofadas e o pó da pasta permanecem limpos e a liga fundida se espalha mais rapidamente. Este guia mostra o que muda na junta, como verificar nas próprias placas e quando a melhoria justifica o gás.</p>
  • I.C.T forneceu comissionamento e treinamento no local para um cliente indiano de EMS usando uma máquina de inserção de formato ímpar OFM-6D e estações de revisão 3D AOI. O serviço abrangeu configuração de alimentador, programação para dois modelos PCBA, produção experimental e treinamento de manutenção. A aceitação do equipamento foi concluída em setembro de 2026.
  • I.C.T recompensou cinco membros da equipe de vendas por atingirem suas metas de desempenho do terceiro trimestre durante uma comemoração em um pequeno escritório.
Copyright © Dongguan ICT Technology Co., Ltd.