Publicar Time: 2022-04-27 Origem: alimentado
Forno de refluxo Lyra é uma das tecnologias de soldagem mais comuns na fabricação moderna de eletrônicos automatizados.O principal ponto técnico do Forno Lyra Reflow é o controle de temperatura.Portanto, a medição e o controle precisos da temperatura e umidade da soldagem por refluxo são uma das maneiras de garantir a qualidade da soldagem e reduzir defeitos.ponto chave.Então, quais são as características técnicas dos sensores de temperatura e umidade que desempenham um papel importante na tecnologia do Forno Lyra Reflow?
Esta é a lista de conteúdo:
l Qual é o princípio de controle de temperatura do Forno Lyra Reflow?
l A necessidade do Forno Lyra Reflow para controlar a temperatura.
l Precauções para o sensor de temperatura e umidade no Forno de Refluxo Lyra.
Forno de refluxo Lyra é uma soldagem suave que realiza a conexão mecânica ou elétrica entre as extremidades da solda ou pinos dos componentes de montagem em superfície e as almofadas da placa impressa, fundindo novamente a pasta de solda pré-alocada nas almofadas da placa impressa..Este tipo de Forno de Refluxo Lyra possui um circuito de aquecimento interno, que aquece o ar ou nitrogênio a uma temperatura alta o suficiente e sopra para a placa de circuito onde o componente já está fixado, para que a solda em ambos os lados do componente seja derretida e então ligado à placa-mãe.A vantagem do sensor de temperatura e umidade do Forno Lyra Reflow é que a temperatura é fácil de controlar, a oxidação pode ser evitada durante o processo de soldagem e o custo de fabricação é mais fácil de controlar.
Forno de refluxo Lyra O sensor de temperatura e umidade é um tipo de dispositivo de detecção de informações, que pode converter as informações de medição detectadas em sinais elétricos ou outros sinais de acordo com uma determinada regra.Além disso, durante o processo de aquecimento da soldagem no Forno de Refluxo Lyra, as condições ambientais de baixa umidade farão com que o solvente na pasta de solda evapore muito rápido, o que 'seca' a pasta de solda.Isso reduzirá o tempo de todo o processo de fusão da solda e, em última análise, resultará na falha em 'liberar' pasta de solda suficiente durante o refluxo do Forno de Refluxo Lyra.Portanto, não apenas os pinos dos componentes que precisam ser soldados não conseguem obter pasta de solda suficiente, mas também o processo de refluxo não pode ocorrer diretamente.
A umidade do Forno de refluxo Lyra o ambiente não deve ser muito alto, caso contrário a pasta de solda absorverá a umidade do ar e reduzirá o grau de adesão, o que afetará diretamente a formação da bola de solda durante o refluxo.Quando a temperatura do Forno de Refluxo Lyra é muito alta, também causará um efeito semelhante, o que aumenta muito a probabilidade de formação de resíduos e formação de pontes.Para evitar a ocorrência da situação acima, o sensor de temperatura e umidade do Forno de Refluxo Lyra é utilizado para medição e controle.É mais apropriado manter a umidade relativa entre 40% e 60% a uma temperatura ambiente de 20 a 25°C.