Publicar Time: 2023-10-18 Origem: alimentado
A impressão em pasta de solda é um processo fundamental na tecnologia de montagem em superfície e seu sucesso determina a qualidade das montagens eletrônicas.Portanto, torna-se necessário verificar a impressão da pasta de solda antes de prosseguir para outras etapas de montagem.O bom funcionamento do processo de impressão da pasta de solda também dependerá de vários parâmetros.O objetivo deste artigo é discutir testes gerais para verificação parâmetros do processo de impressão de pasta de solda.
Aqui está a lista de conteúdo:
Parâmetros do processo de impressão de pasta de solda
Testes para verificar a qualidade da impressão da pasta de solda
Parâmetros do processo de impressão de pasta de solda têm um impacto enorme no desempenho elétrico e na confiabilidade do produto final.
Vamos dar uma olhada em alguns desses parâmetros e suas funções:
Pressão do rodo
A pressão do rodo é a força aplicada à lâmina durante o processo de aplicação da pasta de solda.A pressão deve ser suficiente para forçar a pasta através das aberturas do estêncil de maneira uniforme, mas não muito a ponto de fazer com que o estêncil se levante.A quantidade de ajuste de pressão é baseada no tipo de pasta de solda, no design do estêncil e na velocidade de impressão.
Velocidade do rodo
A velocidade do curso do rodo é a velocidade com que ele se move através da abertura do estêncil.A velocidade deve ser ajustada adequadamente para obter a deposição adequada da pasta sem manchar ou remover o excesso de pasta do PCB.A velocidade ideal do rodo normalmente depende do tipo de pasta, do design do estêncil e do formato desejado da pasta de solda depositada.
estêncil Velocidade de separação
A velocidade de separação do estêncil é a taxa na qual o estêncil se destaca do PCB após a pasta ter sido aplicada uniformemente.O processo de separação deve ser lento e suave para evitar perturbar a forma e o posicionamento dos depósitos de pasta no PCB.
estêncil Alinhamento
O alinhamento estêncil refere-se ao alinhamento preciso das aberturas do estêncil com as almofadas PCB.É crucial garantir um alinhamento preciso e consistente em todos os pads do PCB.
Espessura da pasta de solda
A espessura da pasta de solda é um parâmetro crucial que afeta a confiabilidade, o desempenho elétrico e o processo de refluxo da placa.A altura da pasta deve ser uniforme, não ultrapassando a altura máxima nem caindo abaixo da espessura mínima que dificulta o processo de fusão durante o refluxo.
Vários testes podem ser realizados para verificar a qualidade do processo de impressão da pasta de solda.Aqui estão alguns exemplos de testes impressoras de estêncil de solda normalmente usado:
Inspeção de pasta de solda (SPI): Uma tecnologia usada para inspecionar a qualidade de deposição de pasta de solda de uma placa de circuito impresso (PCB) capturando imagens e analisando automaticamente as dimensões, forma, volume e localização do depositado. pasta de solda usando um sistema de medição 3D.
Altura da pasta de solda: A medição da altura dos depósitos da pasta de solda impressa usando sensores a laser ou microscópios para garantir que a pasta foi depositada dentro da faixa de espessura especificada.
Qualidade da junta de solda: Exame da qualidade das juntas de solda formadas durante o processo de refluxo, por inspeção visual ou inspeção por raios X.
Avaliação da esfera de solda: Uma avaliação da qualidade do tamanho, formato e quantidade das esferas de solda presentes, que se formam quando a pasta de solda excessiva é depositada.
Concluindo, os parâmetros e testes discutidos acima desempenham papéis vitais na obtenção de impressão de pasta de solda de alta qualidade em PCBs.Alcançar resultados ideais no processo de impressão de pasta de solda é o primeiro passo para garantir melhor qualidade de placa e produtos duradouros.
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