Publicar Time: 2021-08-12 Origem: www.smtfactory.com
70% dos problemas de qualidade na qualidade do processo SMT são determinados pelo processo de impressora Full-AUTO SMT estêncil. Se o AUTO completo SMT estêncil impressão do processo de impressão do processo de parâmetro é razoável está diretamente relacionado à qualidade da impressão, que requer uma impressora completa SMT estêncil. Full-AUTO SMT estêncil Os técnicos operacionais da impressora entendem as habilidades de depuração de parâmetros de AUTO completo SMT estêncil impressora, vamos compartilhar com você os parâmetros de depuração das habilidades full-auto SMT}}
Em relação à depuração de parâmetros do squeegee da impressora Full-AUTO SMT estêncil.
Em relação à depuração do parâmetro da velocidade de impressão da impressora Full-Auto SMT estêncil.
Em relação à depuração de parâmetros da frequência de limpeza do estêncil da impressora Full-AUTO SMT estêncil.
Em relação à depuração de parâmetros separados da impressora Full-AUTO SMT estêncil.
O comprimento máximo de abertura do estêncil da impressora Full-AUTO SMT estêncil é de 30 ~ 50 mm em cada lado. Para reduzir a quantidade de pasta de solda adicionada e a área de contato entre a pasta de solda e o ar, o comprimento do rodo é menor. Atualmente, os comprimentos máximos de squeegee disponíveis para a impressora Geral Full-AUTO SMT estêncil são 150mm/200mm/320mm. Para aumentar a vida útil do estêncil e rodo da impressora de pasta de solda automática, a pressão do rodo é reduzida. Geralmente, só precisam raspar a pasta de solda no estêncil, é aceitável deixar uma única camada de partícula evacuada no estêncil. A pressão da pista frontal e traseira pode variar dependendo da condição do rodo.
O princípio de definir a velocidade de impressão da impressora Full-Auto SMT estêncil é garantir que a pasta de solda tenha tempo suficiente para perder a impressão. Se a forma da pasta de solda não for impressa no bloco PCB, a velocidade de impressão poderá ser reduzida adequadamente. Quanto menor o espaçamento mínimo dos pinos do componente na placa de circuito impresso, maior a viscosidade da pasta de solda e a velocidade de impressão precisa ser reduzida de acordo e vice -versa.
Para a impressora Full-AUTO SMT estêncil, a frequência de limpar a tela é baseada no aperto dos pés do IC. É provável que os Pés ICs acumulem resíduos de pasta de solda. Se você precisar limpar os depósitos na malha a tempo, precisará aumentar a frequência de limpeza. O valor de configuração da impressora Full-AUTO SMT estêncil deve ser um valor maior sob a premissa de garantir que o estêncil seja limpo.
A velocidade de separação adequada no processo de produção da impressora Full-Auto SMT estêncil garante que a pasta de solda ausente mantenha uma boa forma. Ao definir a velocidade de separação, o espaçamento mínimo de componentes e a viscosidade da pasta de solda na placa impressa devem ser considerados. Quanto menor o espaçamento do componente, a solda pasta, maior a viscosidade, menor a velocidade de separação relativa. A distância de separação do AUTO completo SMT estêncil impressionista a espessura do estêncil mais uma certa margem, a margem é de cerca de 1 ~ 1,5 mm. O tamanho da distância de liberação está relacionado ao grau de deformação do estêncil e ao aperto do estêncil. Sua definição do critério é garantir que a parte mais espessa da pasta de solda no bloco possa ser separada normalmente.