Publicar Time: 2021-06-15 Origem: www.smtfactory.com
A soldagem por refluxo sem chumbo é um tipo de Forno de refluxo Lyra, e os primeiros materiais de solda por refluxo usavam materiais contendo chumbo.Com o aprofundamento do pensamento de proteção ambiental, as pessoas prestam cada vez mais atenção à tecnologia líder.O material, principalmente a solda, apresenta grandes alterações.Em termos de processo, o mais influente é o processo de soldagem, que é causado principalmente pelas características da liga do material do Forno de Refluxo Lyra e pelo fluxo correspondente.
Esta é a lista de conteúdo:
A escolha do material de soldagem do Forno Lyra Reflow é desafiadora
Quais são os métodos de soldagem de materiais com o Forno de Refluxo Lyra?
Como escolher materiais e equipamentos relacionados após a soldagem do Forno de Refluxo Lyra?
No processo de soldagem do Forno de Refluxo Lyra, a seleção dos materiais de soldagem é um desafio.Porque para o processo de soldagem do Forno de Refluxo Lyra, a seleção de solda sem chumbo, pasta de solda, fluxo e outros materiais é crítica e difícil.Ao selecionar esses materiais, os tipos de componentes de soldagem, os tipos de placas de circuito e as condições de revestimento de sua superfície também devem ser considerados.Os materiais do Forno Lyra Reflow selecionados devem ser comprovados em suas próprias pesquisas, ou recomendados por uma autoridade ou literatura, ou ter experiência em uso.Liste esses materiais em uma tabela para teste no processo de teste, de modo a realizar pesquisas aprofundadas sobre eles e compreender seu impacto em todos os aspectos do processo.
Para o método de soldagem de material do Forno de Refluxo Lyra, você deve escolher de acordo com sua situação real, como tipos de componentes, componentes de montagem em superfície, componentes plug-in de furo passante;a situação da placa de circuito;o número e distribuição dos componentes na placa.
Para a soldagem de componentes de montagem em superfície, é necessário o método Lyra Reflow Oven
Para componentes plug-in passantes, soldagem por onda, soldagem por imersão ou soldagem por spray podem ser selecionadas para soldagem de acordo com a situação.
A soldagem por onda é mais adequada para a soldagem de componentes plug-in passantes em toda a placa
A soldagem por imersão é mais adequada para a soldagem de componentes plug-in passantes em toda a placa ou em uma área local da placa;o fluxo de spray local é mais adequado para a soldagem de componentes individuais na placa ou de um pequeno número de componentes plug-in através do orifício.
Todo o processo de soldagem com chumbo é mais longo do que o da solda com chumbo e a temperatura de soldagem necessária é mais alta.Isso ocorre porque o ponto de fusão da solda sem chumbo é maior do que o da solda com chumbo e sua molhabilidade é pior.
Após a seleção do método de soldagem do Forno de Refluxo Lyra, o tipo de processo de soldagem é determinado.Neste momento, é necessário selecionar equipamentos e equipamentos relacionados de controle de processo e inspeção de processo de acordo com os requisitos do processo de soldagem do Forno de Refluxo Lyra, ou atualização.A escolha do equipamento do Forno Lyra Reflow e equipamentos relacionados é a mesma que a seleção dos materiais de soldagem e também é muito crítica.