Termos relacionados à SMTTecnologia de montagem em superfície (SMT) referem-se a um método usado na fabricação de eletrônicos onde os componentes são montados diretamente na superfície de placas de circuito impresso (PCBs). Esta técnica é amplamente adotada devido à sua eficiência e eficácia na produção de elétrons de alta densidade.

Maximizando o controle de qualidade: importância dos testes nas linhas de produção SMT O controle de qualidade é fundamental nas linhas de produção da tecnologia de montagem em superfície (SMT), especialmente no que diz respeito aos processos de montagem e teste PCB.Compreender o papel crítico dos testes e das medidas de garantia de qualidade é fundamental para garantir

No domínio da tecnologia de montagem em superfície (SMT), alcançar eficiência no posicionamento de componentes é fundamental.Entra em cena as Pick and Place Machines, os heróis anônimos que transformam os processos de fabricação.Este artigo investiga o potencial transformador dessas máquinas e seu papel fundamental no desbloqueio de efeitos.

Os fornos de cura com tecnologia de montagem em superfície (SMT) desempenham um papel fundamental no processo de fabricação de eletrônicos, contribuindo para a confiabilidade e o desempenho das placas de circuito impresso (PCBs).Compreendendo os componentes principais dos fornos de cura SMT: aprofunde-se no funcionamento interno dos fornos de cura SMT, entendendo

Desde o nascimento da máquina pick and place no início da década de 1980, as funções básicas não mudaram muito, mas os requisitos de pick and place são principalmente os requisitos de velocidade e precisão.Com o rápido desenvolvimento da indústria da informação eletrônica e a miniaturização e alta densidade de componentes, o desenvolvimento da montagem não é mais o que costumava ser.colocamos cedo

Os chamados equipamentos de pequenos lotes utilizados principalmente para produção experimental de produtos e pesquisas científicas, ou seja, a máquina manual de coleta e colocação, que foi usada no futuro e ainda está em uso, está excluída do escopo da discussão, porque essas máquinas pick and place são tecnicamente incapazes em termos de nível técnico e escopo de uso.Comparado com as máquinas convencionais de coleta e colocação.No que diz respeito às principais máquinas pick and place usadas para produção em massa, elas podem ser tecnicamente classificadas em 3 gerações até agora.

A Oregon State University estabeleceu uma linha de produção de câmeras de segurança SMT e se tornou uma conhecida empresa OEM local.