Introdução
Montador de chips de média velocidade de última geração
Sendo um montador de cavacos desenvolvido com foco em melhorias visíveis, um dos três principais índices, este montador de cavacos proporciona a produtividade ideal necessária para a produção em lote.
• Melhora a produtividade real
• Melhora a qualidade do posicionamento
• Reduz a taxa de perdas
Maior desempenho entre montadores de chips da mesma classe
Maior aplicabilidade de montadores de chips de velocidade média para PCBs
• 510 x 510 mm (padrão) / 1500 x 460 mm (opcional)
– Possível produzir PCBs até 1.500mm(L) x 460mm(W) de tamanho
Expande a faixa de reconhecimento de componentes com uma câmera de alto pixel
• A câmera fly pode reconhecer todos os chips de 03015 ~ 16mm
Melhora a taxa de coleta simultânea
• Organiza as posições dos bolsões automaticamente através da comunicação entre a máquina e o alimentador
Melhora a velocidade de posicionamento de um componente de formato ímpar
• Aumenta a velocidade em aproximadamente 25% otimizando a sequência de movimento reconhecida pela câmera fixa
Coloca microchips de forma estável
Reconhece o centro do bocal
• Melhora a taxa de perda do microchip e a qualidade da colocação, evitando a ocorrência de vazamentos de ar
Calibração do tempo de execução
• Mantém a precisão do posicionamento realizando calibração automática durante a produção
A manutenção automática evita erros de coleta e mantém a qualidade da colocação*
• Mede a pressão pneumática e a vazão do bico e do eixo
• Remove materiais estranhos no bico e no eixo por meio de alta pressão
jato de ar
Maior conveniência de operação
Reduz o tempo de ensino de um grande componente de formato estranho
• FOV expandido da câmera fiducial: 7,5 mm → 12mm
– Reduz o tempo para ensinar o ponto de coleta/colocação do componente e melhora a conveniência do ensino
Mantém a Coordenada de Recolha do Alimentador Comum
• Ao alterar um modelo, reduz o tempo de troca de modelo ao suceder as informações de pickup de um modelo semelhante
Unifica o nível de iluminação dos componentes do chip
• Ao definir o mesmo valor de iluminação coletivamente, minimiza o tempo de troca de iluminação, elimina o desvio de produtividade por máquina e melhora a conveniência do gerenciamento do banco de dados de peças
Suporte de componentes de vários fornecedores *
• É possível gerenciar os mesmos componentes fornecidos por dois fornecedores em um nome de peça, portanto é possível realizar a produção continuamente sem alterar o programa PCB para os componentes fornecidos por fornecedores diferentes
Ensina facilmente componentes de grande porte (vista panorâmica)
• Executa o reconhecimento dividido de um componente de grande porte que está fora de
o alcance de reconhecimento da câmera (FOV) e mescla imagens de componentes divididos em uma única imagem antes da exibição.
– Ensina facilmente a posição de captação/colocação de um componente de grande porte
| Modelo | DECANATO S1 | |
| Alinhamento | Câmera Fly + Câmera Fixa | |
| O número de fusos | 10 fusos x 1 pórtico | |
| Velocidade de posicionamento | 47.000 CPH (ótimo) | |
| Colocação Precisão | ±28μm @ Cpk≥ 1,0 | |
| Faixa de Componentes | Câmera voadora | 03015 ~ □Câmera de correção de 16mm |
| Conector 42mm ~ □55mm (MFOV) L55mm ~ L75mm (MFOV) | ||
| Máx.Altura | 10mm (mosca), 15mm (fixação) | |
| PCB Tamanho (milímetros) | Min. | 50(C) x 40(L) |
| Máx. | 510(C) x 510(L) Opção ~ Máx.1.500 (C) x 460 (L) | |
| PCB Espessura (mm) | 0,38 ~ 4,2 | |
| Capacidade do alimentador (padrão 8mm) | 60ea / 56ea (base de alimentação fixa/carrinho de encaixe) 120ea / 112ea (base de alimentação fixa/carrinho de encaixe) - Opção | |
| Utilitário | Poder | Trifásico AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V Máx.3,5kVA |
| Consumo de ar | 5,0~7,0kgf/cm2 50Nℓ/min (bomba de vácuo) | |
| Peso (kg) | Aproximadamente.1.600 | |
| Dimensão Externa (mm) | 1.430 (C) x 1.740 (P) x 1.485 (A) | |
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PERGUNTAS FREQUENTES:
1. O que é um montador de chips?
Um montador de chip, também conhecido como máquina pick-and-place, é um dispositivo automatizado usado na fabricação de eletrônicos.Ele coleta com precisão componentes eletrônicos, como dispositivos de montagem em superfície (SMDs), e os coloca em placas de circuito impresso (PCBs) durante o processo de montagem da tecnologia de montagem em superfície (SMT). .
2. O que é um chip de montagem em superfície?
Um chip de montagem em superfície, muitas vezes referido como dispositivo de montagem em superfície (SMD) ou componente de chip, é um componente eletrônico em miniatura projetado para montagem em superfície diretamente em um PCB.Esses componentes são normalmente menores e mais leves do que seus equivalentes de furo passante e são soldados na superfície do PCB.
3. O que é montagem em superfície na área elétrica?
Montagem em superfície em engenharia elétrica refere-se ao método de montagem de componentes eletrônicos diretamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB).Esta abordagem elimina a necessidade de furos (furos passantes) no PCB, e os componentes são soldados diretamente na superfície do PCB, resultando em um processo de montagem mais compacto e eficiente.A tecnologia de montagem em superfície (SMT) tornou-se um padrão na fabricação de eletrônicos modernos.
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