Publicar Time: 2022-05-12 Origem: alimentado
Desde o nascimento da máquina pick and place no início da década de 1980, as funções básicas não mudaram muito, mas os requisitos de pick and place são principalmente os requisitos de velocidade e precisão.Com o rápido desenvolvimento da indústria da informação eletrônica e a miniaturização e alta densidade de componentes, o desenvolvimento da montagem não é mais o que costumava ser.colocamos cedo
Os chamados equipamentos de pequenos lotes utilizados principalmente para produção experimental de produtos e pesquisas científicas, ou seja, a máquina manual de coleta e colocação, que foi usada no futuro e ainda está em uso, está excluída do escopo da discussão, porque essas máquinas pick and place são tecnicamente incapazes em termos de nível técnico e escopo de uso.Comparado com as principais máquinas pick and place.No que diz respeito às principais máquinas pick and place usadas para produção em massa, elas podem ser tecnicamente classificadas em 3 gerações até agora.
A primeira geração de máquinas pick and place foi um dos primeiros equipamentos pick and place que apareceu na década de 1970 e início de 1980, impulsionado pela aplicação da tecnologia de montagem em superfície em produtos eletrônicos industriais e civis.Embora o método de alinhamento mecânico usado pela máquina pick and place naquela época determinasse que a velocidade de pick and place era baixa (1.000 ~ 2.000 peças/hora), a precisão de pick and place não era alta (posicionamento XY + 0,1 mm, pick and place precisão + 0,25 mm), E a função é simples, mas já possui todos os elementos de uma moderna máquina pick and place.Em comparação com a montagem manual do plug-in, essa velocidade e precisão são, sem dúvida, uma profunda revolução tecnológica.
A máquina pick and place de primeira geração criou uma nova era de produção automática em grande escala, de alta eficiência e de alta qualidade de produtos eletrônicos.Para o estágio inicial de desenvolvimento de SMT, os componentes do chip são requisitos relativamente grandes (o tipo de componente do chip é 1608 e o passo do IC é 1,27 ~ 0,8 mm), que já podem atender às necessidades de produção em massa.juntamente com
Com o desenvolvimento contínuo de SMT e a miniaturização de componentes, esta geração de máquinas pick and place foi retirada do mercado há muito tempo e só pode ser vista em pequenas empresas individuais.
De meados da década de 1980 até meados da década de 1990, a indústria SMT amadureceu gradualmente e desenvolveu-se rapidamente.Sob sua promoção, a máquina pick and place de segunda geração foi baseada na máquina pick and place de primeira geração, e seus componentes foram centralizados usando um sistema óptico.A velocidade e a precisão da máquina pick and place foram bastante melhoradas, o que atende às necessidades da rápida popularização e rápido desenvolvimento de produtos eletrônicos.
No processo de desenvolvimento, uma máquina de alta velocidade (também conhecida como máquina de coleta e colocação de componentes de chips ou atirador de chips) que se concentra na coleta e colocação de componentes de chips e enfatiza a velocidade de coleta e colocação foi formada gradualmente, e um máquina multifuncional usada principalmente para montar vários ICs e componentes de formato especial (também conhecido como máquina universal ou máquina pick and place IC) dois modelos com funções e usos significativamente diferentes.
(1) Máquina SMT de alta velocidade
A máquina de alta velocidade adota principalmente uma estrutura de cabeça de remendo rotativa com vários bicos e múltiplas cabeças.De acordo com a direção de rotação e o ângulo do plano PCB, ele pode ser dividido em tipo torre (a direção de rotação é paralela ao plano PCB) e tipo de corredor (a direção de rotação é perpendicular ao PCB plano ou 45°).), para conteúdo relevante, preste atenção à conta oficial, que será detalhada nos capítulos seguintes
Discuta em detalhes.
Devido ao uso de tecnologia óptica de posicionamento e alinhamento, bem como sistemas mecânicos de precisão (fusos de esferas, guias lineares, motores lineares e acionamentos harmônicos, etc.), sistemas de vácuo de precisão, vários sensores e tecnologia de controle de computador, a velocidade de coleta e posicionamento de máquinas de alta velocidade atingiu 0,06.s/chip, próximo aos limites dos sistemas eletromecânicos.
(2) Máquina multifuncional SMT
A máquina multifuncional de coleta e colocação também é chamada de máquina de uso geral.Ele pode montar uma variedade de dispositivos de pacote IC e componentes de formato especial, bem como pequenos componentes de chip, que podem cobrir componentes de vários tamanhos e formatos, por isso é chamada de máquina multifuncional de seleção e colocação.A estrutura da máquina multifuncional de coleta e colocação adota principalmente a estrutura em arco e a cabeça de coleta e colocação com vários bicos de tradução, que possui as características de alta precisão e boa flexibilidade.A máquina multifuncional enfatiza a função e a precisão, e a velocidade de coleta e colocação não é tão rápida quanto a máquina de coleta e colocação de alta velocidade.É usado principalmente para montar vários ICs embalados e componentes grandes e de formato especial.Também é usado na produção de pequena e média escala e na produção experimental.
Com o rápido desenvolvimento de SMT e a maior miniaturização de componentes, e o surgimento de formas de embalagem SMD mais finas, como SOP, SOJ, PLCC, QFP, BGA, etc. visão dos principais fabricantes de máquinas de coleta e colocação, mas um grande número de máquinas de coleta e colocação de segunda geração ainda estão em uso, e sua aplicação e manutenção ainda são questões importantes para equipamentos SMT.
No final da década de 1990, impulsionado pelo rápido desenvolvimento da indústria SMT e pela diversificação da demanda e variedade de produtos eletrônicos, desenvolveu-se a terceira geração de máquinas pick and place.Por um lado, novos pacotes microminiaturizados de vários ICs e componentes de chips 0402 apresentaram requisitos mais elevados para a tecnologia SMD;por outro lado, a complexidade e a densidade de montagem dos produtos eletrônicos foram melhoradas ainda mais, especialmente a tendência de múltiplas variedades e pequenos lotes. Promover o equipamento de seleção e colocação para se adaptar às necessidades de embalagem da tecnologia de montagem.
(1) A principal tecnologia da máquina pick and place de terceira geração
●Plataforma de arquitetura composta modular;
●Sistema de visão de alta precisão e alinhamento de vôo;
●Estrutura de via dupla, pode funcionar de forma síncrona ou assíncrona para melhorar a eficiência da máquina;
●Multi-arco, cabeça multi-remendo e estrutura multi-bico;
●Alimentação e testes inteligentes;.
● Acionamento de motor linear de alta velocidade e alta precisão;
● Cabeçote de seleção e colocação de alta velocidade, flexível e inteligente;
●Controle preciso do movimento do eixo Z e da força de seleção e posicionamento.
(2) As principais características da máquina pick and place de terceira geração - alto desempenho e flexibilidade
●Integração de máquina de alta velocidade e máquina multifuncional em uma só: Através da estrutura flexível da máquina modular/modular/celular, as funções da máquina de alta velocidade e da máquina de uso geral podem ser realizadas em uma máquina apenas selecionando diferentes unidades estruturais .Por exemplo, de componentes de chip 0402 a 50 mm x 50 mm, integração de passo de 0,5 mm
Faixa de seleção e posicionamento do circuito e velocidade de seleção e posicionamento de 150.000 cph.
Levando em consideração a velocidade e a precisão da coleta e colocação: A nova geração de máquinas de coleta e colocação adota cabeçotes de coleta e colocação de alto desempenho, alinhamento visual preciso e sistemas de software e hardware de computador de alto desempenho, por exemplo, para atingir uma velocidade de 45.000 cph e 50 μm sob 4 Sigma em uma máquina ou maior precisão de seleção e posicionamento.
●Coleta e posicionamento de alta eficiência: A eficiência real de coleta e posicionamento da máquina de coleta e posicionamento pode atingir mais de 80% do valor ideal por meio de tecnologias como cabeçotes de coleta e posicionamento de alto desempenho e alimentadores inteligentes.
● Seleção e posicionamento de alta qualidade: Meça e controle com precisão a força de coleta e posicionamento através da dimensão Z, para que os componentes estejam em bom contato com a pasta de solda, ou use APC para controlar a posição de coleta e posicionamento para garantir a melhor soldagem efeito.
●A capacidade de produção por unidade de área é 1 a 2 vezes maior que a da máquina de segunda geração.
● Possibilidade de montagem empilhável (PoP)
● Sistemas de software inteligentes, por exemplo, sistemas eficientes de programação e rastreabilidade.