Chip ~ 23.500CPH (centralização do laser/ótimo)
~18.500CPH (centralização do laser/IPC9850)
~9.000CPH IC (opção de centralização de visão/MNVC)
~Uma cabeça de laser com vários bicos (6 bicos)
~De 0402(01005)a componentes quadrados de 33,5 mm
~Tamanho PWB suportado: tamanho M/L
Evolução Contínua da Série KE
| Lasca | Chip de 23.500CPH (centralização a laser / ideal) 18.500CPH (centralização a laser / IPC9850) |
|---|---|
| CI | 9.000CPH (centralização de visão/opção MNVC) |
De 0402(01005) a componentes quadrados de 33,5 mm
Uma cabeça de laser com vários bicos (6 bicos)
A utilização de alimentadores eletrônicos de fita dupla permite a montagem de no máximo 160 tipos de componentes.
Centralização de visão instantânea e de alta velocidade (ao usar câmera de alta resolução e MNVC. (opcional))
PWB de tamanho maior no eixo X (opcional)
| Tamanho do tabuleiro | Tamanho M (330×250mm) | Sim |
| Tamanho L (410×360mm) | Sim | |
| Tamanho L-Wide (510×360mm) *1 | Sim | |
| Tamanho XL (610×560mm) | Sim | |
| Aplicabilidade para PWB longo (tamanho M)*2 | 650×250mm | |
| Aplicabilidade para PWB longo (tamanho L)*2 | 800×360mm | |
| Aplicabilidade a PWB longo (tamanho L-Wide)*2 | 1.010×360 mm | |
| Aplicabilidade para PWB longo (tamanho XL)*2 | 1.210×560 mm | |
| Altura do componente | 6mm | 12mm |
| 12mm | 12mm | |
| Tamanho do componente | Reconhecimento de laser | 0402(01005) ~ 33,5 mm |
| Reconhecimento de visão | 3mm*3 ~ 33,5 mm | |
| 1,0×0,5 mm*4 ~□20mm | ||
| Velocidade de colocação | Ótimo | 23.500CPH |
| IPC9850 | 18.500CPH | |
| CI *5 | 9.000CPH *6 | |
| Precisão de posicionamento | Reconhecimento de laser | ±0,05mm (±3σ) |
| Reconhecimento de visão | ±0,04mm | |
| Entradas do alimentador | Máx.160 no caso de fita de 8 mm (em um alimentador elétrico de fita dupla)*7 | |
*1 O tamanho L-Wide é opcional. *2 A aplicabilidade ao PWB longo é opcional.*3 Ao usar MNVC.(opcional) *4 KE-3010A ： Ao usar câmera de alta resolução e MNVC.(opção) *5 Tato efetivo: A velocidade de colocação do IC indica um valor estimado obtido quando a máquina coloca 36 QFP (100 pinos ou mais) ou componentes BGA (256 bolas ou mais) em uma placa de tamanho M.(CPH=número de componentes colocados em uma hora) *6 Valor estimado quando se utiliza MNVC e coleta de componentes simultânea com todos os bicos.MNVC é opcional no KE-3010A.*7 Ao usar o alimentador elétrico de fita dupla EF08HD.* O tamanho XL do PWB será KE-3010
PERGUNTAS FREQUENTES:
1. O que é um processo SMT?
O processo SMT (Surface Mount Technology) é um método usado na fabricação de eletrônicos para montar circuitos eletrônicos.Neste processo, componentes eletrônicos com cabos pequenos e planos (dispositivos de montagem em superfície ou SMDs) são montados diretamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB) usando máquinas automatizadas.SMT oferece vantagens como tamanho PCB menor, maior densidade de componentes e montagem automatizada.
2. O que é CPH em SMT?
CPH significa 'Componentes por hora' no contexto de SMT (Tecnologia de montagem em superfície).É uma medida da velocidade de produção de uma máquina pick-and-place ou linha de montagem.CPH indica quantos componentes eletrônicos a máquina pode colocar com precisão em PCBs em uma hora.Valores mais altos de CPH indicam processos de montagem mais rápidos e eficientes.
3. Como funciona uma máquina de coleta e colocação SMT?
Uma máquina de seleção e colocação SMT automatiza o processo de colocação precisa de componentes eletrônicos (como resistores, capacitores, CIs e muito mais) em placas de circuito impresso (PCBs).Veja como funciona:
Sistemas de visão: A máquina usa sistemas de visão e câmeras para identificar marcas fiduciais e pontos de referência no PCB para garantir o posicionamento preciso dos componentes.
Coleta de Componentes: Um braço robótico equipado com bocais de vácuo ou pinças coleta componentes de bobinas, bandejas ou outros alimentadores.
Posicionamento: A máquina coloca cada componente no PCB em seu local designado com base no arquivo de design PCB.
Soldagem: Após a colocação, o PCB normalmente é passado por um forno de solda por refluxo ou outro equipamento de solda para fixar permanentemente os componentes à placa.
Inspeção: Sistemas de controle de qualidade podem ser usados para inspecionar as juntas de solda e a precisão do posicionamento dos componentes.
Saída: Os PCBs concluídos estão então prontos para montagem ou testes adicionais.
Este processo automatizado garante montagem de circuitos eletrônicos de alta velocidade, alta precisão e consistência.
I.C.T - Nossa Empresa
Sobre I.C.T:
I.C.T é um fornecedor líder de soluções de planejamento de fábrica.Temos 3 fábricas próprias, fornecendo consultoria profissional e serviços para clientes globais.Temos mais de 22 anos de eletrônica soluções globais.Nós não apenas fornecemos um conjunto completo de equipamentos, mas também fornecemos uma gama completa de equipamentos técnicos suporte e serviços e dar aos clientes conselhos profissionais mais razoáveis.Ajudamos muitos clientesv para instalar fábricas em LED, TV, telefonia móvel, DVB, EMS e outras indústrias em todo o mundo.Nós somos para instalar fábricas em LED, TV, telefonia móvel, DVB, EMS e outras indústrias em todo o mundo.Nós somos confiável.
Exibição
Para SMT configuração de fábrica, podemos fazer por você:
1. Fornecemos solução SMT completa para você
2. Fornecemos tecnologia central com nossos equipamentos
3. Oferecemos o serviço técnico mais profissional
4. Temos vasta experiência em SMT configuração de fábrica
5. Podemos resolver qualquer dúvida sobre SMT