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Quais são as habilidades de depuração de parâmetros da impressora SMT Stencil totalmente automática?

Número Browse:0     Autor:editor do site     Publicar Time: 2021-08-12      Origem:alimentado

70% dos problemas de qualidade na qualidade do processo SMT são determinados pelo processo Full-auto SMT Stencil Printer.Se a configuração do parâmetro de processo de impressão da impressora SMT Stencil totalmente automática é razoável, isso está diretamente relacionado à qualidade da impressão, que requer uma impressora Stencil SMT totalmente automática.Os técnicos de operação da impressora SMT Stencil totalmente automática entendem as habilidades de depuração de parâmetros da impressora Stencil SMT totalmente automática, vamos compartilhar com você as habilidades de depuração de parâmetros da impressora Stencil SMT totalmente automática.

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Com relação à depuração de parâmetro do rodo da impressora Stencil SMT Full-auto.

Em relação à depuração de parâmetros da velocidade de impressão da impressora Stencil SMT Full-auto.

Com relação à depuração de parâmetro da frequência de limpeza de estêncil da impressora de estêncil SMT totalmente automática.

Com relação à depuração de parâmetro separada da impressora Stencil SMT totalmente automática.

Com relação à depuração de parâmetro do rodo da impressora Stencil SMT Full-auto.

O comprimento máximo de abertura do estêncil da impressora de estêncil SMT totalmente automática é de 30 ~ 50 mm de cada lado.Para reduzir a quantidade de pasta de solda adicionada e a área de contato entre a pasta de solda e o ar, o comprimento do rodo é menor.No momento, os comprimentos máximos do rodo disponíveis para a impressora de estêncil SMT totalmente automática geral são 150 mm / 200 mm / 320 mm.Para aumentar a vida útil do estêncil e do rodo da impressora automática de pasta de solda, a pressão do rodo é reduzida.Normalmente só é necessário raspar a pasta de solda no estêncil, deixando uma única camada de partícula evacuada no estêncil.A pressão do rodo dianteiro e traseiro pode variar dependendo da condição do rodo.

Em relação à depuração de parâmetros da velocidade de impressão da impressora Stencil SMT Full-auto.

O princípio de definir a velocidade de impressão deImpressora SMT Stencil totalmente automáticaé garantir que a pasta de solda tenha tempo suficiente para perder a impressão.Se a forma da pasta de solda não for impressa na placa PCB, a velocidade de impressão pode ser reduzida de forma adequada.Quanto menor for o espaçamento mínimo do pino do componente na placa de circuito impresso, maior será a viscosidade da pasta de solda e a velocidade de impressão deverá ser reduzida de acordo, e vice-versa.

Com relação à depuração de parâmetro da frequência de limpeza de estêncil da impressora de estêncil SMT totalmente automática.

Para oImpressora SMT Stencil totalmente automática,a frequência de limpeza da tela é baseada na firmeza dos pés do IC.Os CIs com pés apertados podem acumular resíduos de pasta de solda.Se você precisar limpar os depósitos na malha a tempo, será necessário aumentar a frequência de limpeza.O valor de configuração da impressora de estêncil SMT totalmente automática deve ser um valor maior sob a premissa de garantir que o estêncil seja limpo.

Com relação à depuração de parâmetro separada da impressora Stencil SMT totalmente automática.

A velocidade de separação adequada no processo de produção da impressora de estêncil SMT totalmente automática garante que a pasta de solda ausente mantenha uma boa forma.Ao definir a velocidade de separação, o espaçamento mínimo dos componentes e a viscosidade da pasta de solda na placa impressa devem ser considerados.Quanto menor o espaçamento do componente, a pasta de solda. Quanto maior a viscosidade, menor a velocidade relativa de separação.A distância de separação da impressora de estêncil SMT totalmente automática é a espessura do estêncil mais uma certa margem, a margem é de cerca de 1 ~ 1,5 mm.O tamanho da distância de liberação está relacionado ao grau de deformação do estêncil e à rigidez do estêncil.Seu ajuste O critério é garantir que a parte mais espessa da pasta de solda na almofada possa ser separada normalmente.


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